노무라 목표가 1만 엔 쐈다…이비덴 12% 폭등 9200엔 안착

글로벌 고성능 반도체 패키지 기판 시장의 선두 주자인 일본 이비덴 주가가 주요 증권사의 목표주가 상향 소식에 힘입어 장중 12% 넘게 폭등했다.

일본 노무라증권은 26일 발간한 기업 분석 보고서에서 오노 사업장의 증산 설비 가동 시점이 당초 계획보다 조기에 구체화할 것이라며 목표주가를 전격 상향 조정했다. 인공지능(AI)과 반도체 대형주를 둘러싼 저가 매수세가 살아나는 가운데, 생산 능력 조기 확충 기대감이 투자 심리에 강한 불을 지핀 모습이다.


도쿄증권거래소 프라임 시장에서 이비덴(종목코드 4062)은 낮 12시 30분 기준 전 거래일보다 1007엔(12.20%) 치솟은 9255엔에 거래됐다. 최근 글로벌 기술주 조정 국면에서 동반 하락했던 주가가 단숨에 반등하며 9000엔 선을 훌쩍 넘어섰다.
주가를 끌어올린 직접적인 촉매는 노무라증권의 보고서였다. 노무라증권은 이날 이비덴의 목표주가를 기존 9500엔에서 상징적 마디 지수인 1만 엔으로 높여 잡았다. 3단계로 분류되는 투자 판단 등급에서도 가장 높은 '바이(매수)' 의견을 유지하며 시장의 매수세를 결집했다.


실적 눈높이를 끌어올린 핵심 배경은 공장 가동 시점의 단축이다. 노무라증권은 이비덴이 공식 발표했던 기후현 오노 사업장의 증산 설비 투자가 기존 시간표보다 앞당겨 가동될 것이라는 가정을 실적 추정에 전격 반영했다. 신규 라인이 조기 상용화 단계에 들어가면 하이엔드 기판 출하량이 가파르게 늘어날 수 있다는 계산이다.

수익 구조 다변화도 긍정적으로 평가됐다. 이비덴은 고성능 연산 반도체용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판을 글로벌 빅테크 고객사들에 높은 마진으로 납품하고 있다. 프리미엄 제품군은 이미 채산성이 매우 높아 추가 가격 인상 여력이 작지만, 상대적으로 수익성이 떨어졌던 범용 PC용 기판의 납품 단가가 조만간 현실화하면서 전사 마진을 밀어 올릴 수 있다는 관측이다.


시장의 중장기 시선은 주요 고객사인 미국 인텔과의 협력 구도로 쏠린다. 이비덴은 인텔의 차세대 독자 패키징 아키텍처인 'EMIB-T' 공정에 핵심 기판을 공급하고 있다. 오노 사업장뿐 아니라 가마 사업장 내 유휴 공간을 활용한 추가 설비투자를 통해 오는 2028년까지 생산 능력을 얼마나 폭발적으로 늘릴 수 있느냐가 핵심 쟁점이다.
이비덴이 1만 엔대 주가를 안착시키고 중장기 성장을 이어갈 수 있을지는 오노와 가마 사업장의 잔여 부지 투자를 조기에 확정해 인텔의 첨단 패키징 수요를 얼마나 흡수하느냐에 좌우된다. 인텔의 차세대 프로세서 출시가 지연되거나 경쟁 기판 제조사들로 물량이 분산되어 공실 설비 증설이 늦춰진다면, 증권가의 조기 가동 가정이 무색해지며 주가가 강한 저항 매물벽에 가로막힐 공산이 크다.

아키즈키 마나부 노무라증권 리서치 애널리스트는 "오노 사업장의 증산 설비가 조기 가동에 돌입한다는 전제 아래 이비덴의 실적 추정치와 밸류에이션을 재산출했다"라며 "저채산성에 머물던 PC 부품 단가의 정상화와 더불어 인텔의 최신 패키징 기술 대응을 위해 2028년까지 유휴 공간에 증설을 얼마나 이끌어낼 수 있는지가 장기 기업가치를 가를 결정적 분수령이 될 것"이라고 분석했다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com