[실리콘 디코드] 엔비디아 "ASIC은 우릴 못 넘는다"…2026년 '루빈'으로 쐐기

인공지능(AI) 반도체 시장의 절대 강자 엔비디아(Nvidia)가 시장 일각에서 제기되는 'AI 버블론'과 주문형 반도체(ASIC)의 추격 우려를 정면으로 일축했다. 엔비디아는 현재의 시장 상황을 단순한 거품이 아닌, 중앙처리장치(CPU) 중심에서 그래픽처리장치(GPU)로 넘어가는 거대한 '컴퓨팅의 전환기'로 정의했으며, 차세대 아키텍처인 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 개발 또한 순항 중임을 공식화했다.

콜레트 크레스(Colette Kress) 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 3일(현지시각) 열린 'UBS 글로벌 테크놀로지 앤드 AI 콘퍼런스'에 참석해 이 같은 회사의 비전과 기술 로드맵을 구체적으로 제시했다. 크레스 CFO는 이 자리에서 엔비디아의 AI 컴퓨팅 포트폴리오 확장 전략을 설명하며, 경쟁사들의 ASIC 추격에 대한 방어 논리와 차세대 칩의 구체적인 출시 일정을 공유했다.


최근 월가와 실리콘밸리 일각에서는 AI 인프라 투자가 과열된 것 아니냐는 우려가 제기되어 왔다. 이에 대해 크레스 CFO는 "매우 흥미로운 논쟁"이라면서도 버블 이론을 단호히 부정했다.

그는 "우리가 보는 시장 상황은 (버블과는) 다르다"면서 "우리의 초점은 CPU 중심의 컴퓨팅 환경을 GPU로 전환하는 데 맞춰져 있다"고 강조했다. 크레스 CFO의 설명에 따르면, 이러한 전환은 선택이 아닌 '필수 불가결한(necessary)' 과정이다. 기존 CPU를 활용한 방식으로는 더 이상 유의미한 성능 개선을 기대할 수 없는 물리적 한계에 봉착했기 때문이다.
그는 "다른 수단을 통해서는 더 이상 성능 향상을 볼 수 없는 상황에서 GPU로의 공격적인 전환은 필수적"이라며 현재의 AI 붐은 단순한 유행이 아니라 컴퓨팅 아키텍처의 근본적인 구조 개혁이 진행되는 과정임을 역설했다. 이는 엔비디아의 기록적인 성장이 일시적인 현상이 아니라 컴퓨팅 산업의 패러다임 변화에 기반한 구조적인 성장임을 주장한 것이다.


이날 콘퍼런스에서는 빅테크 기업들이 자체 개발 중인 주문형 반도체(ASIC)가 엔비디아의 시장 지배력을 잠식할 것이라는 우려에 대한 질문도 쏟아졌다. 크레스 CFO는 이에 대해 엔비디아의 경쟁력이 단순한 칩 성능을 넘어선 '전체 프로세스(Full Stack)'에 있음을 분명히 했다.

그는 "우리의 초점은 특정 AI 애플리케이션 하나에만 맞춰진 것이 아니라 훈련(Training)부터 추론(Inference)에 이르는 AI 개발의 전 과정을 책임지는 것"이라고 설명했다. ASIC 모델이 특정 기능에 특화된 단일 제품 라인업에 불과하다면, 엔비디아는 7개의 서로 다른 칩이 유기적으로 작동하는 '가속 컴퓨팅 환경'을 제공한다는 것이다.

크레스 CFO는 "엔비디아는 가속 컴퓨팅 환경을 구축하기 위해 7가지의 서로 다른 칩을 보유하고 있으며, 이들은 극한의 공동 설계(extreme co-design)를 통해 연결되어 있다"고 강조했다. 이는 하드웨어의 단순 성능 비교를 넘어 칩 간의 상호작용과 시스템 최적화 면에서 엔비디아가 ASIC 대비 압도적인 우위(massive edge)를 점하고 있다는 자신감의 표현이다.
소프트웨어 생태계인 '쿠다(CUDA)'의 중요성도 재차 강조됐다. 크레스 CFO는 "쿠다의 발전만으로도 다양한 라이브러리에 걸쳐 'X 팩터(X factor)' 수준의 획기적인 성능 향상을 달성했다"면서 "강력한 생태계가 구축되어 있기 때문에 고객들은 엔비디아의 AI 솔루션을 계속 선택하게 되는 것"이라고 설명했다.


시장의 이목이 쏠린 차세대 AI 칩 아키텍처 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 개발 현황에 대해서도 구체적인 언급이 나왔다. 크레스 CFO는 베라 루빈의 개발이 매우 순조롭게 진행되고 있음을 공식 확인했다.

그는 "베라 루빈은 이미 테이프 아웃(Tape out·설계가 완료되어 제조 공정으로 넘어가는 단계)을 마쳤다"면서 "우리는 이미 칩을 확보하고 있으며, 내년 하반기 시장 출시를 위해 맹렬히 작업 중"이라고 밝혔다.

베라 루빈은 AI 반도체 업계에서 가장 기대되는 차기작 중 하나로, 칩뿐만 아니라 네트워킹 인프라 라인업까지 이미 설계가 완료된 것으로 확인됐다. 이는 엔비디아가 2026년 하반기 양산 및 출시라는 목표를 달성하기 위한 궤도에 차질 없이 올라와 있음을 의미한다.

크레스 CFO는 "울트라(Ultra) 모델에서 달성한 성과에 매우 만족하고 있으며, 루빈 라인업에 통합된 발전 사항들을 고려할 때 이에 대한 낙관적인 전망은 상당히 높다"고 덧붙였다.

이번 발언은 엔비디아가 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈에 이어 차세대 루빈 아키텍처까지 기술 초격차를 유지하며, 경쟁사들의 추격을 따돌리겠다는 의지를 시장에 명확히 전달한 것으로 풀이된다. 단순한 칩 공급사를 넘어 거대 AI 인프라의 설계자로서 엔비디아의 위상은 당분간 탄탄할 전망이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com