이미지 확대보기6일 한국거래소에 따르면, 오전 9시 12분 현재 한미반도체 주가는 4%(6700원) 상승한 17만4000원에 거래되고 있다.
현재가 기준 시가총액은 16조5843억원으로 하루만에 6386억원 증가했다.
이날 장중 최고가는 17만5400원을 기록한 후 상승폭을 일부 반납했다.
한편 LS증권은 HBM용 TCB(Thermal Compression Bonder) 시장에서 한미반도체의 점유율이 2026년에도 확대될 것으로 전망했다.
LS증권은 HBM4 장비 발주 지연 영향으로 2025년 실적 추정치는 하향 조정했으나, 2026년 실적 전망은 오히려 상향했다. 향후 실적에서도 2026년 매출액과 영업이익 전망치를 각각 기존 대비 14%, 19% 상향 조정했다.
지역·고객사별로는 북미 고객사향 TCB 점유율이 2025년 90%에서 2026년에도 90% 수준을 유지할 것으로 예상됐다. 반면 SK하이닉스향 점유율은 같은 기간 50%에서 60%로 확대될 것으로 내다봤다.
HBM용 TCB 장비 글로벌 1위 업체인 동사가 보유한 Flux 및 Fluxless TCB 기술 경쟁력이 2026년 본격적으로 실적에 반영될 것으로 평가했다. 고대역폭메모리(HBM) 고도화 과정에서 고난도 본딩 공정의 중요성이 커지는 만큼, 동사의 기술력이 점유율 확대와 실적 개선을 동시에 견인할 것이라는 분석이다.
장기영 글로벌이코노믹 기자 kyjangmon@g-enews.com
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