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도쿄일렉트론 수장, 中 반도체 자급 추진에도 "기술적 우위 자신"

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도쿄일렉트론 수장, 中 반도체 자급 추진에도 "기술적 우위 자신"

가와이 사장, ‘아시아의 미래’ 포럼서 “보안·환경 실적과 신뢰성이 차별점”
中 매출 비중 40%에서 30%로 조정… "中 수요 둔화 아닌 글로벌 AI 투자 확대 결과
"3D 패키징·2나노·HBM 겨냥 공격적 투자… “반도체가 日 경제의 차세대 기둥 될 것”
도쿄 일렉트론 주식회사(TEL)의 로고가 2025년 9월 10일 대만 타이베이에서 열린 SEMICON 2025에서 볼 수 있다. 사진=로이터이미지 확대보기
도쿄 일렉트론 주식회사(TEL)의 로고가 2025년 9월 10일 대만 타이베이에서 열린 SEMICON 2025에서 볼 수 있다. 사진=로이터
중국이 미국의 고강도 기술 제재에 맞서 천문학적인 자금을 투입하며 반도체 장비 자급자족 체제를 구축하고 있지만, 세계적인 반도체 장비 대기업인 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 수장은 자사의 압도적인 기술적 우위와 시장 지배력을 유지할 수 있다며 강한 자신감을 피력했다.

18일(현지시각) 닛케이 아시아에 따르면, 가와이 도시키 도쿄일렉트론 사장 겸 최고경영자(CEO)는 닛케이의 대표 국제 포럼인 '아시아의 미래' 부대행사 인터뷰를 통해 "중국의 현지 반도체 장비 경쟁사들이 빠른 속도로 성장하고 있는 것은 분명한 사실"이라고 인정하면서도, 자사가 수십 년간 축적해 온 제조 전문성과 전 세계 핵심 고객사들과의 견고한 신뢰 관계를 바탕으로 독점적 수혜를 이어갈 것이라고 전격 발표했다.

가와이 사장은 "중국 정부의 강력한 국산화 정책은 개별 기업의 통제 범위를 벗어난 영역"이라고 짚은 뒤, "그러나 장비의 안전성, 수율 안정화, 친환경 환경 성능 면에서 도쿄일렉트론이 보유한 독보적인 트랙 레코드(실적)와 방대한 데이터 양, 숙련된 경험은 중국 신생 업체들이 단기간에 결코 흉내 낼 수 없는 확실한 차별화 요소"라고 강조했다.

중국 매출 비중 감소는 일시적 현상… 2나노·HBM 중심 'AI 대전환'에 전력


중국 당국은 최근 수년간 미국 주도의 첨단 반도체 공급망 차단 조치에 대응하기 위해 국내 파운드리 및 장비 제조 기업에 수십억 달러의 보조금을 살포하며 외국산 장비 퇴출을 유도해 왔다. 이에 따라 도쿄일렉트론의 전체 매출 중 중국 시장이 차지하는 비중은 1년 전 약 40%선에서 최근 30% 수준으로 다소 감소했다.

그러나 가와이 사장은 이 같은 지표 변화가 중국 내부의 국산 장비 대체나 수요 둔화 때문이라기보다는, 전 세계적으로 폭발하고 있는 인공지능(AI) 관련 장비 투자가 다른 글로벌 지역으로 급격히 다변화된 결과라고 분석했다. 그는 중국이 여전히 자사에 가장 중요하고 포기할 수 없는 핵심 시장 중 하나임을 명시했다.

웨이퍼에 회로를 그리는 코팅·현상 장비(코터·디벨로퍼) 부문에서 글로벌 점유율 90% 이상을 독점하고 있는 도쿄일렉트론은 현재 전 세계적인 AI 칩 경쟁을 강력한 차세대 메가 성장 모멘텀으로 삼고 고도화에 박차를 가하고 있다.

전 세계 주요 메모리 칩 제조사들이 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 6세대(1c) D램 공정을 속속 도입하고 있고, 낸드플래시 업계는 적층 레이어 수를 수백 층 위로 늘리며 미세화 경쟁을 벌이고 있기 때문이다.

파운드리 부문 역시 가혹한 2나노미터(nm) 이하 첨단 게이트올라운드(GAA) 공정 도입을 앞두고 있어 도쿄일렉트론의 하이테크 에칭(식각) 및 증착 장비 주문이 폭주하고 있다.

3D 적층 차세대 기술 확보… 2030년까지 첨단 패키징 매출 3,000억 엔 목표

도쿄일렉트론은 이러한 하이테크 트렌드를 완벽히 장악하기 위해 매년 연구개발(R&D)과 설비 투자에 천문학적인 자본을 투입하고 있다. 특히 가와이 사장이 주목하는 차세대 격전지는 여러 개의 이종 칩과 기능을 단일 유닛으로 수직 통합하는 '3D 첨단 패키징(후공정)' 영역이다.

이 사업 부문은 지난해 도쿄일렉트론 내에서 약 300억 엔(약 2,860억 원)의 매출을 올리는 데 그쳤으나, AI 가속기 생산을 위한 첨단 본딩 및 검사 장비 수요가 폭발하면서 올해에만 무려 60% 이상의 고속 성장을 달성할 것으로 관측됐다.

가와이 사장은 "첨단 3D 패키징 장비 매출을 오는 2030년까지 3,000억 엔 이상으로 10배가량 폭증시킬 것"이라는 구체적인 로드맵을 제시했다.

그는 현재 전개 중인 AI 주도 반도체 슈퍼사이클은 과거의 일시적인 하드웨어 교체 주기와는 근본적으로 다르다며, 단순 AI 서버뿐만 아니라 자율주행 로봇공학, 고성능 컴퓨팅(HPC), 차세대 통신 인프라, 그리고 현실 세계와 결합하는 '물리적 AI(Physical AI)'의 전방위적 확산이 수요를 하드캐리하고 있다고 단언했다.

시총 1위 넘보는 반도체 생태계… "지속적 기술 혁신이 일본 경제 지탱할 것"


반도체 산업이 자동차를 제치고 향후 일본 경제를 지탱하는 가장 견고한 주춧돌이자 기둥이 될 수 있느냐는 질문에 대해 가와이 사장은 단호하게 "의심의 여지가 없다"고 화답했다.

실제로 일본 증시에서는 AI 반도체 테스트 장비 기업 어드반테스트와 낸드플래시 대기업 키옥시아 등의 기업 가치가 급등하며 시가총액 면에서 오랜 전통 강자인 토요타 자동차의 턱밑까지 추격하거나 넘어서는 지각변동이 일어난 바 있다.

가와이 사장은 "일본은 이미 전 세계 반도체 제조 장비 시장의 약 30%, 핵심 반도체 소재 및 부품 시장의 절반(50%) 가까이를 독점하며 글로벌 공급망의 중추를 장악하고 있다"고 상기시켰다.

그는 이 견고한 글로벌 입지를 더욱 공고히 하고 중국 등 후발 주자들의 추격을 원천 차단하기 위해 가장 필요한 핵심 전략으로 '멈추지 않는 한계 돌파형 기술 혁신'과 '리스크를 두려워하지 않는 신속하고 과감한 대규모 선제 성장 투자'를 꼽았다.

도쿄일렉트론은 향후 5년간 R&D에 1조 5,000억 엔 이상을 쏟아붓고 글로벌 핵심 엔지니어 인력을 대규모로 확충해 전 세계 반도체 제조사들이 결코 배제할 수 없는 '대체 불가능한 기술적 을(乙)'의 지위를 더욱 단단히 굳히겠다는 전략이다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com