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TSMC, 2027년부터 칩 위탁생산 단가 최대 10% 인상… 급증하는 설비·해외 팩토리 비용 전가

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TSMC, 2027년부터 칩 위탁생산 단가 최대 10% 인상… 급증하는 설비·해외 팩토리 비용 전가

최첨단 7nm 이하 및 12~28nm 성숙 공정 기본 단가 5~10% 인상… 초과 주문은 최대 15% 프리미엄
엔비디아·애플·구글 등 빅테크 고객 적응 기간 고려해 2027년 초 적용… 6~7월 협상 최종 마감
미·이란 분쟁 여파 가스비·물류비 폭등 및 애리조나 1,000억 달러 증설 등 거시적 비용 압박 반영
소식통에 따르면 TSMC는 칩 제조 고객들의 가격 인상에 대해 덜 공격적인 접근 방식을 취하고 있다. 사진=로이터이미지 확대보기
소식통에 따르면 TSMC는 칩 제조 고객들의 가격 인상에 대해 덜 공격적인 접근 방식을 취하고 있다. 사진=로이터
세계 최대의 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 원자재, 첨단 제조 장비 단가 상승과 해외 신규 팩토리 건설 비용 폭등을 반영해 오는 2027년부터 첨단 및 성숙 노드 공정의 파운드리 공급가격을 최대 10% 전격 인상한다.

AI 파이낸스 붐 속에서 인텔, AMD 등 유수의 경쟁사들이 올해 단가를 올린 가운데, 글로벌 반도체 공급망의 뇌세포 역할을 하는 TSMC마저 인상 카드를 공식화하면서 하반기 글로벌 IT 하드웨어 단가 오름세가 한층 가속화될 전망이다.

7월 21일(현지시각) 닛케이 아시아(Nikkei Asia) 보도와 글로벌 반도체 가치사슬 분석에 따르면, TSMC는 7나노미터(nm) 이하 최첨단 공정과 12·16·28nm 성숙 공정 기술 전반에 걸쳐 2027년 초부터 기본 가격을 5%에서 10%까지 상향 조정하기로 확정했다.

초과 주문엔 최대 15% 추가 프리미엄… 성숙 노드 공정까지 인상 펜스 확대
이번 단가 조정 협상은 지난 6월에 시작되어 7월 공식 타결된 것으로 확인되었다. TSMC 매출의 약 77%를 차지하는 7nm 이하 최첨단 공정의 경우 고객과 제품 사양에 따라 기본 5~10%의 인상률이 적용된다.

특히 엔비디아, 구글, 아마존, 애플 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 빅테크 고객들이 당초 계약한 기본 물량을 초과하여 추가 주문을 요청할 경우, 기본 인상률 위에 10~15%의 추가 프리미엄 단가가 가산된다. 이에 따라 일부 고성능 AI 칩의 체감 단가 인상 폭은 10%를 훨씬 상회할 것으로 전망된다.

전체 매출의 약 23%를 차지하는 12nm, 16nm, 28nm 등 성숙 노드 공정 역시 최대 10% 수준의 가격 인상이 예정되어 있다. 성숙 노드 칩은 전력 관리 반도체(PMIC) 및 차량용 센서 등 다양한 산업 인프라에 수송되는 필수 부품이라는 점에서 전방위적인 산업계 비용 부담으로 연결될 가능성이 크다.

“갑작스러운 폭리 아닌 지속 가능한 자강론”… 고객 배려해 2027년 연기

다만 TSMC는 메모리 반도체 업계와 같은 기습 인상 전술을 지양하고, 고객사들이 제품 단가를 재설정하고 충격을 완화할 수 있도록 2027년 초까지 약 6개월 이상의 유예 기간을 부여하는 충격 완화책을 선택했다.
웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장은 최근 실적 발표회에서 메모리 제조업체들의 높은 영업이익률을 언급하면서도 "우리는 갑작스럽게 가격을 대폭 올리는 기습적 방식을 취하지 않는다"며 "TSMC의 목표는 지속적인 확장을 보장할 수 있는 적정 가치를 수확하고, 고객과 장기적인 이익을 공유하는 것"이라고 강조했다.

TSMC 측 공식 대변인 역시 "우리의 가격 정책은 단기적 기회가 아닌 장기적 전략에 기반하며, 고객과의 협력을 강화해 나갈 것"이라며 가격 인상 건에 대한 확답을 경계하면서도 전략적 펀더멘탈을 명확히 했다.

미·이란 분쟁 가스비 폭등과 애리조나 1,000억 달러 투자 등 비용 압박 가중

TSMC가 가격을 인상하는 배경에는 2026년 들어 악화된 거시 경제적 악재와 지정학적 긴장이 도사리고 있다.

올해 초 발발한 미·이란 전쟁 여파로 반도체 제조에 필수적인 특수 가스 공급망이 마비되고 물류비 및 자재비가 폭등했으며, 유리 기판과 인쇄회로기판(PCB) 등 부자재 단가가 도미노처럼 치솟았다.

여기에 2나노미터(2nm) 최첨단 공정 양산 전환 비용과 미국 애리조나 공장 1,000억 달러 추가 투자 등 해외 생산 거점 구축에 따른 자본 지출(CapEx) 확대가 회사 마진 장부에 막대한 부담을 안겨주었다.

웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 "해외 팩토리 확장과 차세대 2nm 대량 양산 초기 비용이 총이익률에 계속 압박을 가하고 있다"고 토로하기도 했다.

파운드리 공정 단가를 전격 상향 조정한 TSMC의 이번 2027년 가격 인상 전술은 하반기 글로벌 AI 하드웨어 유통 단가와 반도체 생태계의 패권 향방을 결정할 거시 산업 변수로 작용하고 있다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com