인공지능 불길에 1.4나노 속도 내는 TSMC… 애플만 웃고 스마트폰 가격은 뛴다

대만 파운드리 기업 TSMC가 차세대 1.4나노미터 반도체 공정 양산 목표 시점을 당초 예상보다 빠른 2028년 상반기로 앞당길 가능성이 제기된다.

정보기술 전문매체 Wccftech는 10월 18일(현지시각) 금융투자업계 분석 노트를 인용해 인공지능 반도체 수요가 공급을 크게 웃돌면서 선단 공정 가동 일정이 앞당겨질 수 있다고 보도했다.

초미세 공정 가속화는 애플의 차세대 칩 선점 기회로 꼽히는 동시에 장당 4만 5000달러(약 6020만 원)에 달하는 고비용 구조를 초래해 한국 반도체 생태계의 수주 경쟁과 메모리 판가 전략에도 상당한 파장을 미칠 전망이다.


Wccftech가 인용한 JP모건 분석 보고서에 따르면 TSMC는 1.4나노 공정 시범 생산을 2027년 3분기에 시작할 것으로 관측된다.
인공지능 칩 출하 수요가 2026년과 2027년 전체 기간 동안 파운드리 공급을 웃돌 것으로 예상되면서 대만 현지 4개 공장을 활용해 물량을 소화하는 방안이 거론된다. 종전 시장 관측이었던 2028년 하반기 생산 착수 계획을 반기 이상 앞당겨 대형 고객사들의 공급 부족 불안을 해소하겠다는 계산이다.

애플은 차세대 모바일 프로세서인 A22 프로에 업계 최초로 TSMC 1.4나노 기술을 적용할 유력 후보로 꼽힌다. JP모건 분석은 애플이 2나노 공정을 두 세대 채택한 뒤 1.4나노로 직행할 것으로 내다봤다.

TSMC가 2028년 상반기 양산에 들어가더라도 상업용 칩 생산과 완제품 탑재 주기를 고려하면 애플의 A22 프로 출시는 2029년 가을 플래그십 스마트폰에서 구체화될 가능성이 높다는 관측이다.


1.4나노 웨이퍼 가격은 장당 4만 5000달러(약 6020만 원) 안팎으로 추정된다. 천문학적인 웨이퍼 가격은 모바일 두뇌 칩 시장의 분기를 촉발할 요인이다. 퀄컴과 미디어텍 등 주요 팹리스는 모바일 디램 공급 제약과 스마트폰 교체 수요 둔화 탓에 차세대 공정 전환 비용을 즉각 감당하기 어려운 처지다.
경쟁사들은 1.4나노 전환을 늦추고 기존 2나노 공정에 한 세대 더 머무를 가능성이 제기된다. 칩셋 제조사가 높은 비용을 감당하더라도 세트 제조사가 플래그십 스마트폰에 지나치게 높은 가격을 책정할 경우 소비자 수요가 더 약해질 수 있다는 우려가 배경이다. 애플이 단독으로 세대 격차를 벌리는 반면 안드로이드 진영은 원가 통제에 집중하는 구조적 격차가 형성되는 셈이다.


TSMC의 선단 공정 가속화는 한국 반도체 산업 생태계에 정면 대응 과제를 던진다. 산업통상자원부 자료와 시장 통계에 따르면 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능 가속기와 모바일 칩 확보 경쟁은 2나노 이하 공정 생산능력 선점 여부로 직결되고 있다.

삼성전자 파운드리 사업부는 전면 게이트(GAA) 기반 2나노 개량형 공정인 SF2P 양산을 2026년에 추진하는 한편, 차세대 1.4나노(SF1.4) 양산 목표 시점을 2029년으로 수립한 상태다. 이는 무리한 선폭 경쟁보다 2나노 공정 완성도와 수율 안정화를 다져 실질적인 수익성을 확보하겠다는 전략적 판단이다.

TSMC가 1.4나노 양산을 2028년 상반기로 앞당기면 두 파운드리 공룡 간 차세대 공정 도입 시차는 1년가량 벌어지게 된다. 이 과정에서 공급망 전이 경로는 다변화된다.

퀄컴 등이 TSMC의 비싼 1.4나노 대신 원가 경쟁력을 갖춘 대체 공정을 모색할 경우 삼성전자 선단 파운드리의 고객사 유치 기회가 넓어질 수 있다. 차세대 노광 장비 배치 속도가 빨라지면서 한국 펠리클과 식각 가스 제조사 등 핵심 소부장 기업들의 연구개발 수주 압력도 함께 커지는 흐름이다.

반면 모바일용 저전력 LPDDR5X 메모리 협상에서는 스마트폰 제조사의 칩셋 원가 압박이 메모리 가격 인하 요구로 번질 소지가 상존한다. 다만 온디바이스 인공지능 구동을 위한 고용량 메모리 탑재가 필수로 자리 잡으면서 메모리 공급사들의 판가 방어력 역시 유지돼 세트 업체의 셈법이 복잡해질 수 있다.

온디바이스 인공지능 시장의 실제 유료 수요 검증이 지연되거나 글로벌 정보기술 기업들의 설비투자가 긴축으로 돌아설 경우 고비용 선단 웨이퍼 투자는 파운드리와 팹리스 모두에 가동률 하락과 재고 손실이라는 부담으로 되돌아올 수 있다.

글로벌 반도체 지형은 회로 선폭 미세화 경쟁을 넘어 고객사가 감당할 수 있는 원가 한계선의 싸움으로 옮겨붙었다. 2028년 1.4나노 양산 일정이 안정적인 수율과 결합해 실질적인 경제성을 증명해 내는지가 차세대 모바일 시장의 주도권을 가를 분수령이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com