SKC, 반도체 판도 바꿀 ‘글라스 기판’ 美서 만든다

SK그룹 계열 소재전문업체 SKC가 반도체 판도를 바꿀 고성능 컴퓨터용 글라스 기판을 미국 조지아주(州)에서 생산해 미국 시장 공략에 나선다.

SKC는 28일 이사회에서 미국 조지아주(州) SKC 부지에 반도체 글라스 기판 사업 생산 거점을 마련하고 7000만 달러(약 818억 원)를 포함해 총 8000만 달러(약 936억원)를 투자하겠다고 밝혔다.

이를 통해 SKC는 2023년까지 1만 2000㎡(약 3630평) 규모 생산 시설을 건설해 관련 제품을 만들어 낼 계획이다.

SKC가 세계 최초로 개발한 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판은 컴퓨터 칩세트 성능과 전력 효율을 끌어올려 반도체 패키징 분야에서 ‘게임 체인저(Game changer·판도를 뒤집는 결정)’로 꼽히는 미래형 소재다.
SKC 관계자는 “글라스 기판을 쓰면 패키지 두께가 절반으로 줄고 전력 사용량도 절반으로 감소한다”면서 “특히 데이터 처리량이 개선돼 데이터센터 면적이 대폭 줄어든다”고 말했다.

중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 반도체는 기판에 부품 하나로 패키징한 후 인쇄회로기판(PCB)으로 연결된다. 지금까지는 플라스틱 기판이 주로 사용됐는데 고르지 못한 표면 때문에 미세화를 거듭하는 등 고성능 반도체 패키징용으로 쓰기에는 한계를 보였다.

이에 비해 SKC 글라스 기판은 표면이 매끄럽고 사각 패널을 만들 수 있어 반도체 패키징 미세화 할 수 있다.

또한 글라스 기판은 중간 기판도 필요 없어 두께가 얇고 전력 효율이 좋아 모바일 제품에도 사용할 수 있다. 특히 기판 표면에 설치했던 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 기판 내부에 넣고 표면에 더 큰 중CPU와 GPU를 장착해 더 많은 메모리를 넣을 수 있어 고성능에 유리하다.

SKC 관계자는 "생산능력을 2025년까지 연산 7만2000㎡(2만 1780평) 규모로 확대하는 방안도 검토 중"이라며 "인공지능(AI)·데이터센터 서버 등 데이터 처리량 급증으로 고성능 컴퓨팅용 반도체 패키징 시장이 급성장하고 있는 추세를 반영한 결정"이라고 설명했다.
그는 또 "협력업체와 손잡고 글로벌 반도체 제조사에 글라스 기판을 공급해 고성능 반도체 산업이 더 발전할 수 있도록 노력하겠다“고 덧붙였다.


류으뜸 글로벌이코노믹 기자 frindb@g-enews.com