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애플, 내년에 TSMC 3나노 칩 받는 최초의 기업 될 듯

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애플, 내년에 TSMC 3나노 칩 받는 최초의 기업 될 듯

애플 로고. 사진=로이터이미지 확대보기
애플 로고. 사진=로이터
애플이 내년에 대만의 반도체 기업 TSMC가 3나노 업그레이드 공정으로 생산하는 칩을 받는 최초의 기업이 될 예정이라고 외신이 14일(현지 시간) 보도했다.

관계자들은 애플의 일부 아이폰 및 맥 컴퓨터에 새로운 칩이 적용될 예정이라고 밝혔다.

현재 애플이 개발중인 A17 모바일 프로세서는 TSMC의 3나노 공정의 업그레이드 버전인 N3E를 통해 생산될 예정이다. TSMC는 N3E 공정이 3나노를 개선한 공정으로 3나노보다 더 양호한 성능, 전력 효율과 수율을 가지고 있다고 말한 바 있다.

애플의 맥용 M3칩도 N3E기술을 사용해 생산될 전망이다.
애플의 A17 모바일 프로세서는 2023년 출시 예정인 아이폰의 프리미엄 라인업에 사용될 것으로 보인다.

인텔은 이전에 올해나 내년에 3나노 공정 칩 생산을 확보할 계획이라고 밝혔지만 이후 주문을 2024년 이후로 연기한다고 정정했다.

한편 반도체 전문가인 딜런 파텔은 이번 새로운 칩 적용으로 애플은 이후 프리미엄 모델과 비프리미엄 모델 간의 차이를 더 크게 출시할 수 있다고 말했다. 이전에는 화면과 카메라에서 주로 차이가 났지만 이후 모델은 프로세서와 메모리칩에서도 큰 차이를 적용할 수 있다.

분석가들은 3나노 공정에서 칩을 생산할 때 기존 5나노 공정보다 최소 40% 이상의 비용이 더 들 것으로 추정했다.


김다정 글로벌이코노믹 기자 2426w@g-enews.com