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대만의 대표 반도체 제조사 TSMC가 세계적인 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 자국 내 첨단 반도체 공장을 더욱 늘릴 계획이다.
25일(현지시간) 로이터는 TSMC가 대만 북부 지역에 세우는 신규 반도체 패키징 시설에 약 900억 대만달러(29억 달러, 약 3조 6800억 원)를 투자할 계획이라고 회사 측의 발표를 인용해 보도했다.
TSMC가 미국과 일본뿐 아니라 대만에도 신규 공장을 추가로 세우는 것은 산업 전반에 걸쳐 불고 있는 인공지능(AI) 열풍 때문이다.
세계 각국과 기업들이 너나 할 것 없이 AI에 대한 연구개발을 확대하면서 이에 필요한 고성능 반도체 칩 수요도 급증했지만, 이를 생산해 제때 공급할 수 있는 제조사는 한정되어 있어 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이다.
특히 애플과 엔비디아, AMD 등 AI 분야 선두 기업들의 고성능 반도체 수요 대부분이 TSMC에 집중되어 있다.
신규 공장 설립 및 투자 계획을 밝힌 TSMC는 성명에서 “세계 경제가 예상보다 더 느리게 회복했음에도 불구하고 AI 붐으로 인한 고객 수요를 맞추지 못했다”라며 “이러한 수요를 맞추기 위해 대만 서북부 먀오리현 퉁뤄 과학단지에 고급 패키징 팹을 설립할 계획이다”라고 밝혔다.
최근 실적 발표에 따르면 TSMC의 올해 2분기 순이익은 지난해 같은 기간 대비 23% 감소했다. TSMC 최고경영자 C.C. 웨이(C.C. Wei)는 “AI 붐으로 인한 고객 수요를 맞출 수 없어 고급 패키징을 위한 용량을 대략 두 배로 늘릴 계획이다”라고 밝혔다.
그는 또 “특히 칩 온 웨이퍼 온 기판(CoWoS)의 경우 생산 능력이 매우 부족하다”라며 “우리는 가능한 한 빨리 용량을 늘리고 있다. 우리는 지금의 공급 부족이 아마도 내년 말쯤에 해제될 것으로 예상한다”고 말했다.
이번 투자 계획과 관련, 퉁뤄 과학단지 행정부는 공식적으로 TSMC의 토지 임대 신청을 승인했다. TSMC는 이 새로운 공장이 약 1500개의 일자리를 창출할 것이라고 덧붙였다.
최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com
