엔비디아, 중국용 새 칩 3개 출시 계획

미국의 인공지능(AI) 칩 거대 기업 엔비디아가 중국을 위해 3개의 새로운 칩을 출시할 계획이라고 현지 언론이 보도했다.

9일(현지시간) 로이터통신에 따르면 중국 매체 스타마켓 데일리는 익명의 소식통을 인용해 이 칩의 이름이 HGX H20, L20 PCIe, L2 PCIe이며 엔비디아가 이르면 오는 16일에 이를 발표할 수 있다고 전했다.

엔비디아는 이 보도에 대한 논평을 거부했다.

엔비디아의 이번 움직임은 미국의 대중국 수출 제재에 대한 반격으로 해석된다. 미국은 지난 10월, 엔비디아의 고급 AI 칩 2개와 1개 게임 칩의 중국 판매를 차단하는 제재를 발표했다.
엔비디아는 중국 AI 칩 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다. 미국의 제재로 인해 중국 기업들은 엔비디아의 칩을 대체할 수 있는 자국산 칩을 개발해야 하는 과제를 안게 됐다.

중국 인터넷 대기업 바이두는 올해 화웨이의 AI 칩을 대규모로 주문한 것으로 알려졌다. 바이두는 미국의 제재가 발표되기 전에 엔비디아로부터 칩을 더 이상 구매할 수 없게 될 미래를 대비하기 위한 조치라고 설명했다.

업계에서는 엔비디아의 중국용 신규 칩이 중국 기업들의 AI 칩 개발을 더욱 가속화시킬 것으로 예상하고 있다.


이태준 글로벌이코노믹 기자 tjlee@g-enews.com