테슬라, 인텔 18A 공정 기반 차세대 AI 칩 개발 관측

전기차(EV) 시장의 선두주자 테슬라가 차세대 인공지능(AI) 칩 생산을 위해 인텔과 협력할 수 있다는 관측이 나오고 있다고 IT전문 매체 트윅타운이 15일(현지시각) 보도했다. 최근 삼성전자와 165억 달러(약 22조 원) 규모의 대규모 파운드리 계약을 맺은 테슬라가 인텔의 최첨단 18A 공정을 활용한 칩 개발을 모색한다는 소식이 전해지면서 반도체 업계의 관심이 집중되고 있다. 이 관측이 현실화하면 테슬라의 AI 칩 공급망 이원화와 함께 미국 내 첨단 반도체 생산 생태계 부활의 중요한 신호탄이 될 전망이다.


이번 루머는 WCCF테크의 무함마드 주헤어 기자가 소셜 미디어 X를 통해 제기하며 확산했다. 그는 "많은 추측을 하거나 세부 내용을 공개할 수는 없지만, 인텔과 테슬라의 18A 노드 협력은 터무니없는 추측이 아니다"라고 밝혔다. 그는 인텔이 최근 맞춤형 실리콘 사업 진출을 공식화한 점과 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자신의 사업 영역과 가까운 곳의 협력사를 선호하는 성향을 근거로 들었다.

이러한 관측은 테슬라가 삼성전자와 대규모 계약을 맺은 직후 나왔다는 점에서 더욱 주목된다. 테슬라는 텍사스에 들어서는 삼성전자 신규 반도체 공장에서 차세대 'AI6(차세대 완전자율주행·FSD 칩)'를 생산하기 위해 165억 달러(약 22조 원) 규모의 계약을 체결한 바 있다. 업계에서는 테슬라가 안정적인 칩 수급과 기술 다변화를 위해 삼성전자에 이어 인텔을 또 다른 협력사로 고려하는 '공급망 이원화'를 추진할 것이라는 전망을 내놓는다. 업계는 이를 특정 국가나 단일 공급사에 대한 의존도를 낮추고 중국·대만 문제와 같은 지정학적 위험을 줄이기 위한 다변화 전략으로 분석한다.

특히 이번 협력설은 단순한 파운드리(반도체 위탁생산)를 넘어 인텔의 첨단 패키징 서비스까지 포함할 수 있다는 점에서 구체적이다. 인텔은 최근 'IFS(Intel Foundry Services)' 사업부를 통해 맞춤형 반도체 사업에 적극적으로 나서고 있다.

협력의 핵심으로 꼽히는 18A 공정은 인텔의 1.8나노(nm)급 최첨단 공정으로 2025년 본격 양산을 목표로 한다. 인텔의 차세대 게이트올어라운드(GAA) 기술인 '리본펫(RibbonFET)'과 후면 전력 공급 기술 '파워비아(PowerVia)'를 적용해 성능과 전력 효율을 극대화했다. 테슬라가 이 공정을 활용하면 더 작은 크기와 낮은 전력 소비로 FSD 성능을 한 단계 더 끌어올릴 수 있다.

주헤어 기자는 "단순한 파운드리 수요뿐 아니라, 성능이 우수한 '포베로스(Foveros)' 같은 패키징 서비스를 위해서도 인텔이 핵심 협력사가 될 수 있다"고 언급했다. 포베로스는 인텔의 3D 패키징 기술로, 고성능 칩 구현의 핵심으로 꼽힌다. 그는 "자세한 내용을 전용 게시물로 다룰 수 있으면 좋겠지만, 지금은 소문으로 받아들여 달라"며 신중한 태도를 보였다.

만약 테슬라의 차세대 AI 칩이 인텔의 18A 공정을 통해 미국 안에서 생산된다면, 미국 반도체 산업에 중요한 전환점이 될 전망이다. 기사 원문은 "테슬라 AI 칩이 인텔에 의해 미국에서 만들어지는 것을 본다면 정말 멋질 것"이라며 "이는 지난 6~7개월 만에 미국에 얼마나 큰 전환점이 되겠는가"라고 평가했다. 글로벌 공급망 재편 속에서 미국이 추진하는 자국 내 첨단 반도체 제조 역량 강화 전략에 테슬라와 인텔의 협력이 중요한 이정표가 될 것이라는 분석이 나오고 있다.

인텔이 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 대형 팹리스 고객을 유치하려는 상황에서 테슬라까지 확보한다면 IFS의 경쟁력은 단숨에 오르며 시장 판도를 흔들 수 있다. 반면 삼성전자의 입지는 테슬라와의 절대적 독점 관계에서 경쟁 또는 보완 관계로 바뀔 수 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com