구글, ‘픽셀 11’에 미디어텍 모뎀 시험…삼성과 결별 수순

구글이 내년 출시 예정인 픽셀 11 시리즈에 미디어텍 모뎀을 탑재하기 위해 내부 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 이는 삼성전자에 또 다른 악재가 될 전망이다. 올해 구글은 텐서 칩 생산을 삼성파운드리에서 TSMC로 전환했으며, 이번에는 모뎀까지 교체할 가능성이 커졌다고 4일(현지시각) 새미팬즈(sammyfans)가 보도했다.

보도에 따르면 구글은 픽셀 11 시리즈용 미디어텍 모뎀을 내부적으로 테스트하고 있다. 네트워크 칩 전환은 올해 픽셀 10에서 이뤄질 예정이었지만, 구글은 삼성의 엑시노스 5400i 모뎀을 유지했었다.

그러나 구글은 픽셀 11 시리즈에서 삼성 엑시노스 모뎀을 계속 사용하지 않을 것으로 보인다. 곧 출시될 픽셀 라인업에는 차세대 텐서 칩셋인 텐서 G90이 탑재된 미디어텍 M6 모뎀이 장착될 가능성이 있다.

9to5구글의 최근 보고서는 베이스밴드 버전 "a900a"에 대해 밝혔다. 곧 출시될 픽셀 11 스마트폰의 부트로더는 픽셀 10 시리즈의 "딥스페이스" 부트로더 용어를 업그레이드해 "우주선"이라는 라벨을 붙일 수 있다.
지난 MWC 2025에서 미디어텍은 듀얼 5G SIM 듀얼 액티브를 지원하며 12Gbps 피크 다운링크를 제공하는 M90 5G 모뎀을 공개했다. 회사는 또한 전력 효율성과 장치 성능을 향상시키도록 설계된 AI 모델을 강조했다.

삼성의 엑시노스 5400(i) 모뎀은 픽셀 9와 픽셀 10의 과열 문제를 해결했다. 그러나 미디어텍 모뎀으로의 전환은 전력 효율성을 개선하고 배터리 수명을 늘리기 위한 전략적 변화를 시사한다.

삼성은 픽셀 판매량이 크지 않기 때문에 손실에 대해 크게 걱정할 필요는 없다는 분석이다. 구글은 이미 칩셋 생산을 위해 입장을 바꿨다. 한편 삼성은 갤럭시 S26 시리즈용 파운드리 공정과 엑시노스 2600을 대폭 개선한 것으로 알려졌다.

또한 유출 정보는 텐서 G6의 코드명이 말리부(Malibu)임을 시사한다. 이 정보는 동일한 코드명이 나타난 이전 입력과 일치한다. 칩셋은 TSMC의 2nm 공정을 사용해 제조된다는 소문이 있다.

구글의 이번 결정은 자체 칩 개발 전략의 일환으로 해석된다. 구글은 텐서 칩을 통해 하드웨어와 소프트웨어의 통합을 강화하고 있으며, 모뎀까지 교체함으로써 더 나은 성능과 효율성을 추구하는 것으로 보인다.

업계 관계자들은 구글이 삼성에서 TSMC로, 그리고 엑시노스 모뎀에서 미디어텍 모뎀으로 전환하는 것은 성능과 전력 효율성 개선을 위한 불가피한 선택이라고 평가한다. 특히 과열 문제와 배터리 수명은 스마트폰 사용자들의 주요 불만 사항 중 하나였다.

삼성으로서는 구글이라는 중요 고객을 잃게 되는 것이지만, 픽셀의 시장 점유율이 크지 않아 재정적 타격은 제한적일 것으로 예상된다. 다만 기술력 측면에서 TSMC와 미디어텍에 밀렸다는 상징적 의미는 적지 않다.

구글 픽셀 11 시리즈는 2026년 하반기 출시될 전망이며, 미디어텍 모뎀 탑재 여부는 공식 발표를 통해 확인될 것으로 보인다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com