TSMC, 대만에 패키징 공장 4곳 신설…올해 82조원 투자

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 올해 대만 내 첨단 집적회로(IC) 패키징 공장 4곳을 새로 짓고 자본지출로 최대 560억 달러(약 82조6200억 원)를 투입한다. 타이베이타임스는 최근 TSMC 공급망 관계자를 인용해 TSMC가 전년 대비 최대 37% 늘어난 규모로 첨단 패키징 설비 투자를 확대한다고 보도했다.


TSMC는 자이과학단지에 2곳, 남부과학단지에 2곳 등 총 4곳의 첨단 IC 패키징 공장 건설을 추진한다. 클리프 호우 TSMC 수석부사장이 이번 주 안으로 새 투자를 공식 발표할 예정이다.

TSMC는 신주·가오슝·남부과학단지에서 첨단 칩 생산 기술에 투자하는 한편, 자이를 고도 IC 패키징 서비스 거점으로 활용한다는 전략이다. 지난해 4분기 신주와 가오슝에서 2나노 공정 양산을 시작한 TSMC는 앞으로 수년간 이들 지역에 2나노 공정 팹을 더 건설하고 첨단 칩 기술과 IC 패키징 서비스에 투자를 확대한다.

CC 웨이 TSMC 회장 겸 최고경영자(CEO)는 지난 16일 실적 발표에서 올해 자본지출 계획을 520억~560억달러(약 76조7200억~82조6200억 원)로 밝혔다. 이는 전년 대비 27~37% 증가한 규모다. 올해 자본지출 가운데 60~80%는 첨단 공정 개발에, 10%는 특수 공정에, 10~20%는 첨단 IC 패키징·테스트·포토마스크 등에 투입된다.

미국 메모리 반도체 업체 마이크론은 아이다호주 보이시에 건설 중인 150억 달러(약 22조1300억 원) 규모 메모리 칩 제조 공장의 총괄 시공사를 교체했다. 아이다호 스테이츠맨은 18일 마이크론이 독일 클린룸 건설업체 엑사이트와 계약을 해지하고 새 총괄 시공사를 선정했다고 보도했다.

엑사이트는 아이다호주 노동부에 보낸 서한에서 마이크론의 트라이튼 프로젝트 계약이 "예상치 못하게 영구 중단됐다"며 엔지니어와 건설 관리직 201명을 해고한다고 밝혔다. 마이크론 대변인 마크 플런지는 "프로젝트 완공을 위해 다른 총괄 시공사를 선정했다"는 성명만 발표했을 뿐 계약 해지 사유는 공개하지 않았다.

엑사이트 대변인 르네 지글러는 "1단계 설계의 수석 건축가이자 엔지니어로서 역할을 계속하고 있으며 현재 2단계로 진입했다"며 "고객이 반도체 제조 시설의 다음 건설 단계 완료를 위해 다른 총괄 시공사를 선정했다"고 설명했다.

마이크론은 2022년 수십억 달러 규모 확장 계획을 발표한 뒤 엑사이트를 총괄 시공사로 선정했다. 엑사이트는 2024년 말 마이크론으로부터 우수 공급업체 성과상을 받기도 했다.

마이크론은 지난 7일 뉴욕주 클레이에서 1000억 달러(약 147조5500억 원) 규모 메모리 칩 제조 단지 착공식을 가졌다. 이 단지는 최대 4곳의 팹을 건설하며 지역에 5만 개 일자리를 만들 전망이다. 마이크론은 아이다호와 뉴욕 양쪽에서 수십억 달러의 정부 보조금과 세금 감면 혜택을 받아 확장을 추진하고 있다.

반도체 업계에서는 미국과 대만 양측에서 팹 투자가 동시에 확대되는 흐름을 주목하고 있다. TSMC는 대만 내 첨단 공정과 패키징 역량 강화에 집중하는 한편, 마이크론은 미국 정부 지원을 받아 국내 생산 기반을 확대하는 전략을 펼치고 있다.

업계 안팎에서는 글로벌 반도체 공급망 재편 속에서 파운드리와 메모리 업체 모두 대규모 설비투자를 이어가며 차세대 기술 경쟁력 확보에 나섰다는 분석이 나온다. TSMC의 첨단 패키징 투자 확대는 2나노 이후 후공정 경쟁력 강화를 위한 포석으로 풀이된다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com