삼성전자, 시안 낸드 'V8' 전격 교체… 구형 장비 123대 매각하며 'AI 메모리 리셋'

삼성전자가 중국 시안(西安) 반도체 공장의 공정 세대교체를 위해 구형 장비 123대를 대규모 매각하며 차세대 낸드플래시 생산 체계로의 대전환을 본격화한다.

디지타임스(DIGITIMES)가 지난 1일(현지 시각) 보도한 내용에 따르면, 삼성전자는 최근 한국과 중국 시안 사업장에서 사용하던 유휴 반도체 장비 123대에 대한 공개 입찰을 시작했다. 이번 조치는 단순한 설비 처분을 넘어 인공지능(AI) 데이터를 사라지지 않게 '저장하는 창고인 스토리지 수요 폭증에 대비해 '저단 낸드 공급 축소 및 고단 중심 재편'이라는 산업 구조 변화에 선제적으로 대응하려는 전략적 포석으로 풀이된다.


삼성물산이 관리하는 이번 매각 자산은 시안 공장의 86대와 한국 내 37대 장비로 구성됐다. 매각 대상은 주로 90~65나노미터(nm) 범위의 성숙 공정 장비이며, 일부 8인치(200mm) 웨이퍼 장비도 포함됐다.

업계에서는 123대라는 규모가 단일 팹 기준으로 공정 세대 자체를 통째로 교체하는 '라인 리셋'에 가까운 수준이라고 평가한다. 삼성전자는 한국 내 자산 중 2026년까지 철거가 예정된 장비를 '사전 판매(pre-sale)' 방식으로 내놓아 선제적으로 자본을 확보하고, 이를 첨단 미세 공정 전환에 재투자하는 '자산 재활용' 전략을 강화하고 있다.

이번 장비 매각의 핵심 배경은 시안 공장의 낸드플래시 공정 고도화다. 시안 공장은 삼성전자 전체 낸드 출력의 약 40%를 담당하는 핵심 전략 거점으로, 미·중 반도체 갈등 속에서도 공급망 안정성을 유지하는 핵심 기지다.

삼성전자는 시안에서 기존 128단(V6) 생산을 중단하고 현재 236단(V8)을 주력으로 양산하고 있다. 이어 오는 2026년 286단(V9) 도입과 향후 400단 이상의 초고층 로드맵을 추진할 계획이다. 이는 중국 양쯔메모리(YMTC)가 저단 제품 시장을 공격적으로 점유하는 상황에서, 기술 장벽이 높은 200단 이상 프리미엄 시장으로 전장을 옮겨 기술 우위를 확실히 굳히겠다는 의지로 해석된다.


AI 인프라 구축으로 기업용 고성능 저장장치(SSD) 수요가 급증하면서 고집적·저전력 낸드의 중요성이 커진 점도 공정 전환을 서두르는 이유다. 증권가 안팎에서는 삼성전자가 구형 공정을 과감히 덜어냄으로써 공급 과잉을 해소하고 수익성을 극대화할 것으로 내다보고 있다.

다만 이러한 공격적인 행보에는 몇 가지 주의할 점이 존재한다.
첫째, 수요 사이클 변수다. AI 수요가 예상보다 일찍 정점에 도달할 경우 과잉 설비 리스크가 발생할 수 있다.

둘째, 기술 난이도다. 300단 이상의 초고층 공정은 복잡도가 기하급수적으로 증가해 초기 수율 확보가 수익성의 관건이 될 전망이다.

셋째, 지정학적 불확실성이다. 중국 내 첨단 장비 반입에 대한 미국의 규제 향방이 시안 공장의 로드맵 이행에 변수가 될 수 있다.

이번 장비 매각은 단순한 설비 정리가 아니라, 저단 낸드 시대의 종료를 선언하고 AI 시대 메모리 패권을 차지하기 위한 삼성전자의 선제적 베팅이다. 향후 시장 참여자들은 삼성전자의 고단 낸드 수율 안정화 속도와 기업용 SSD 시장 점유율 변화를 핵심 지표로 주시해야 할 것이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com