ASML 80대 증산 '총력전'… 삼성·SK, 장비 확보해야 'AI 승부' 이긴다

전 세계 AI 인프라 경쟁의 '최후 병목'을 쥔 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML이 생산 대수를 대폭 늘린다. 마이크로소프트(MS)와 구글 등 빅테크 기업들이 올해에만 6000억 달러(약 884조 원)를 쏟아붓는 'AI 전쟁'의 승패가 결국 ASML의 장비 수급에 달려 있기 때문이다.

지난 25일(현지시각) 월스트리트저널(WSJ)은 ASML이 올해 60대에 이어 내년 80대의 EUV(극자외선) 장비를 생산하는 '풀 가동' 체제에 돌입했다고 보도했다.


ASML은 현재 인공지능(AI) 칩을 대량 생산하는 초미세 공정 장비를 독점 공급하는 유일한 기업이다. 챗GPT나 제미나이 같은 최첨단 AI 모델은 ASML 장비 없이는 구현 불가능하다. 크리스토프 푸케(Christophe Fouquet) ASML 최고경영자(CEO)는 최근 매출 가이던스를 상향하며 "고객사의 생산 병목 현상을 해결하기 위해 가용한 모든 도구를 동원 중"이라고 밝혔다.

빅테크의 천문학적 자본 지출에 대응해 TSMC 등 파운드리 업체들이 설비 투자를 가속화하자, ASML은 올해 표준 EUV 생산량을 지난해 대비 36% 늘린 60대로 확정했다. 새해에는 이를 80대까지 끌어올릴 계획이다. ASML은 단순히 장비 제조사를 넘어 글로벌 AI 패권 전쟁의 유일한 심판자이자 핵심 조력자로 자리 잡았다.

생산 확대는 말처럼 쉽지 않다. ASML의 최첨단 노광 장비는 스쿨버스 크기의 거대하고 정밀한 장치다. 수백 개 공급업체의 부품이 필요하며, 먼지 한 톨도 용납하지 않는 클린룸에서 수개월간 조립해야 한다. 제프 코흐 세미애널리시스 애널리스트는 "고도의 공급망이 얽힌 장비를 빠르게 증산하는 것은 불가능에 가깝다"고 지적했다.

이를 돌파하기 위해 ASML은 올해 22억 달러(약 3조 2400억 원)를 부동산과 설비에 투자한다. 독일과 한국, 미국 등지에 클린룸을 선제적으로 확보했고, 공급업체들과 '건강한 동료 압박(healthy peer pressure)' 전략을 통해 생산 속도를 맞추고 있다. 이는 물리적 제약이라는 병목을 기술과 투자의 힘으로 정면 돌파하겠다는 의지다.


ASML의 이번 증산 전략은 한국 반도체에 기회이자 위기다. 삼성전자는 2nm 이하 초미세 공정 수율 확보와 TSMC 추격을 위해 '하이 NA EUV' 장비의 조기 확보가 절실하다. SK하이닉스 역시 HBM4 등 차세대 메모리 경쟁력 유지를 위해 EUV 공정 고도화가 필수적이다.

빅테크 수요가 폭증하는 상황에서 두 기업은 단순 구매를 넘어, ASML과 치밀한 '장비 외교'를 펼쳐야 한다. 공급망 내 수급 우선순위를 선점하지 못하면 경쟁에서 뒤처질 수밖에 없다. 장비 가동률을 극대화하는 공정 최적화 기술 확보만이 메모리와 파운드리 시장의 주도권을 결정할 핵심 과제다.

투자자와 시장 관찰자는 다음 3가지 지표를 통해 AI 시장의 실질적인 흐름을 읽어야 한다.

첫째, EUV 생산 목표 이행 여부다. 올해 60대, 내년 80대 목표 달성 여부가 AI 칩 공급난 해소의 즉각적인 신호다.

둘째, 빅테크 설비투자(CAPEX) 흐름이다. MS, 구글의 자본 지출이 실제 파운드리 주문으로 얼마나 전환되는지 추적해야 한다.

셋째, 기술적 생산성 향상이다. 장비 대수뿐 아니라, 단위 시간당 얼마나 많은 웨이퍼를 찍어내는지(생산 효율)가 병목 해결의 진짜 열쇠다.

공급망이라는 물리적 제약 조건을 얼마나 빠르게 돌파하느냐가 향후 3년, AI 산업의 성장 속도를 규정할 것이다. 투자자는 이제 ASML의 장부와 설비 가동 현황에서 AI 거품론의 해답을 찾아야 한다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com