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"로옴 인수 접었지만 시너지는 낸다"… 덴소, 2027년 차세대 전력 반도체 승부수

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"로옴 인수 접었지만 시너지는 낸다"… 덴소, 2027년 차세대 전력 반도체 승부수

하야시 덴소 사장, 18일 정기 주총서 로옴과의 '더 나은 연대' 모색 강조
4월 인수 제안 철회 딛고 차량용-민생용 강점 결합… SiC·GaN 등 전력 반도체 독자 개발 가속
토요타 아키오 토요타 회장, 덴소 이사회 공식 퇴임… "정답은 현장에 있다는 가르침 잊지 않을 것"
덴소 로고. 사진=로이터이미지 확대보기
덴소 로고. 사진=로이터


글로벌 자동차 부품 최강자인 일본 덴소(DENSO)가 차세대 반도체 시장을 선점하기 위해 '독자 기술 고도화'와 '외부 연대 강화'라는 투트랙(Two-track) 전략을 공식화했다. 최근 무산된 일본 로옴(Rohm)과의 인수합병(M&A) 대신, 상호 강점을 살린 전략적 협력 관계를 구축해 모빌리티 전동화 시대의 패권을 쥐겠다는 구상이다.

로옴과 '더 나은 연대'… 차량용-산업용 시너지 노린다


18일 일본 산업 매체 뉴스위치(Newswitch) 보도에 따르면, 하야시 신노스케 덴소 사장은 아이치현 가리야시 본사에서 열린 정기 주주총회에 참석해 로옴과의 향후 반도체 사업 관계성에 대해 주주들의 이해를 구했다. 앞서 덴소는 지난 4월 말 로옴에 대한 경영권 인수 제안을 전격 철회한 바 있다.

하야시 사장은 "지금까지 서로 주력해 온 타깃이 달랐던 차량용 반도체(덴소)와 민생·산업 기기용 반도체(로옴) 분야에서 각자의 강점을 상호 십분 활용할 수 있을 것"이라며 "로옴 측과 더욱 발전적인 '더 나은 연대' 방안을 모색해 나갈 것"이라고 강조했다. 치열한 M&A 지분 경쟁 대신, 파트너 기업들과 각자의 강점을 모아 고객에게 높은 부가가치를 제공하는 실리적인 노선을 택한 것으로 풀이된다.

"반도체는 덴소의 기반 기술"… 2027년 SiC 실용화


하야시 사장은 반도체가 덴소의 미래 모빌리티 사업을 결정지을 핵심 '기반 기술'임을 거듭 역설했다. 그는 "그간 축적해 온 차량용 반도체 기술과 식견을 활용해 전력(파워) 반도체, 아날로그 반도체, 디지털 반도체의 독자 개발을 한층 가속하겠다"고 포부를 밝혔다.

덴소는 반도체 역량 강화를 통해 자사 주력 제품인 차량용 인버터 등의 성능을 극대화하고, 글로벌 자동차 시장의 전동화 및 지능화 트렌드에 적극 대응한다는 방침이다. 특히 전기차의 전력 효율을 획기적으로 높여줄 '차세대 꿈의 소재' 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체를 웨이퍼 단계부터 직접 생산하는 독자적인 도전을 이어가고 있으며, 오는 2027년 실용화를 목표로 삼고 있다. 하야시 사장은 "중장기적으로는 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 시장 공략에도 나설 것"이라고 덧붙였다.

토요타 아키오 퇴임… "정답은 현장에 있다"


한편, 이번 주주총회를 끝으로 토요타 아키오 토요타자동차 회장이 덴소 이사회 이사직에서 공식 퇴임했다. 이는 도요타 그룹 전반에 걸쳐 진행 중인 세대교체 및 지배구조 개편의 일환이다.

이날 총회에 토요타 회장은 불참했지만, 하야시 사장은 "'정답은 현장에 있다'는 가르침을 비롯해 경영자로서 돌아가야 할 원점 등 그동안 수많은 것을 배웠다"고 소회를 밝혔다. 이어 그는 "총회 불참에 솔직히 아쉬운 마음이 크지만, 그 귀중한 가르침을 잊지 않고 철저히 현장에 뿌리내린 경영을 이어가겠다"며 각별한 감사의 뜻을 전했다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com