AI 메모리 블랙홀의 착시… 화창베이 스팟가 5배 폭등 뒤에 숨은 가격 왜곡

글로벌 빅테크 기업들이 고성능 인공지능(AI) 데이터센터 투자를 확대하면서 일반 소비자용 범용 반도체 시장에 가격 왜곡 현상이 나타났다. 글로벌 정보기술(IT) 하드웨어 부품 현물 가격의 선행지표 역할을 하는 중국 선전시 화창베이 전자상가에서는 범용 메모리 가격이 최대 5배까지 치솟는 기현상이 벌어졌다.

사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 지난 7월 12일(현지시각) 보도에서 화창베이 유통상들이 치솟는 스팟(현물) 단가를 견디지 못해 완제품 개인용 컴퓨터(PC) 공급가를 인상하는 중이라고 밝혔다. 공급망 전문가들은 현재의 현물가 폭등이 최종 소비자의 실질적인 수요 증가 때문이 아니라 대기업의 공급 선점과 유통망의 재고 전략이 만들어낸 확대경 효과라고 경고한다.

보도 내용을 보면, 화창베이 시장의 주력 제품인 킹스턴 DDR5 32기가바이트(GB) 데스크톱 패키지 현물 가격은 2980위안(약 65만 원)을 기록했다. 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 이 가격이 지난해 9월 유통가와 비교해 5배 이상으로 상승한 수치라고 밝혔다.

시장조사업체 트렌드포스가 7월 초에 발간한 보고서에 따르면 올해 3분기 범용 D램 고정거래 계약 가격 상승률은 13%에서 18% 수준에 그칠 전망이다. 트렌드포스는 올해 2분기 D램 계약 가격 상승률이 58%에서 63%에 달했다고 분석했다.
반도체 유통 업계 관계자는 현물 시장의 가격 급등이 실제 최종 소비자의 수요 증가보다 유통 재고 전략에 의해 과증폭되었다고 진단했다.


화창베이는 중소 주문자상표부착생산(OEM) 업체와 제조업자개발생산(ODM) 기업의 최종 체감 가격이 가장 먼저 투영되는 시장이다. 이곳의 유통 가격 장부를 보면 수급 불균형이 극에 달한 상태다. 저장장치 핵심 부품인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 역시 메인스트림급인 1테라바이트(TB) TLC 제품군을 중심으로 지난 1년 동안 가격이 2배에서 3배가량 상승했다.

반도체 제조사와 대형 고객사 간의 고정거래 계약 가격이 완만하게 오르는 동안 화창베이 스팟 가격은 100% 이상 튀어 오르는 괴리를 보였다. 화창베이는 소량 물량과 즉시 납기 프리미엄이 붙는 기업간거래(B2B) 리셀 채널의 특성을 지닌다.

공급 물량이 조금만 줄어들어도 가격 탄성이 과도하게 커지는 구조다. 결과적으로 지금의 5배 폭등은 전체 시장의 수급을 대변하기보다 당장 오늘 물량을 확보해야 하는 일부 긴급 유통 물량에만 적용되는 착시 현상이다.

이번 공급망 병목의 실제 위치는 반도체 전공정 생산 능력이 아니다. 본질은 미국 클라우드 서비스 공급자(CSP)가 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 번들을 장기 계약으로 선점하면서 발생한 제품 믹스 전환과 후공정 패키징 병목이다. 제조사들이 한정된 웨이퍼 생산 능력 안에서 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 고용량 모듈 부품에 후공정 패키징 역량을 우선 배정하면서 범용 제품은 공급 축소 상태에 내몰렸다.

유통 채널의 비대칭형 재고 전략도 가격 상승을 부추겼다. 범용 반도체 가격이 바닥을 치던 2023년부터 2024년 초반 사이 현물 유통상들은 저점에서 대규모 재고 물량을 매집했다.

이후 상승기에 접어들자 이들은 물량을 의도적으로 시장에 풀지 않고 쥐고 있는 잠금 효과를 발휘했다. 호가를 올린 뒤 추가 매집에 나서는 상품 시장의 투기형 재고 사이클이 작동하면서 현물가 폭등을 유도했다.


하반기 가격 경로는 다소 완만해질 것으로 보인다. 가격 탄력성이 높은 PC와 스마트폰 등 완제품 제조업체들이 받아들일 수 있는 단가 저항선이 한계에 부딪혔기 때문이다. 이에 따라 스팟 가격은 거래량 감소와 함께 변동성이 확대되는 고점 통과 신호를 보이고 있다. 낸드플래시 역시 올해 3분기 10%에서 15% 상승에 그치며 지난 분기 대비 고점을 낮출 전망이다.

한국 반도체 업계에는 양면적인 시그널이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고부가 HBM과 서버향 제품 믹스 덕분에 평균판매단가(ASP)와 영업이익률을 견고하게 방어할 수 있다. 반면 범용 부품의 가격 왜곡 지속은 완제품 부문의 원가 압박을 심화시켜 중기적으로 반도체 출하량을 누르는 요인이 된다. 단가는 오르지만, 출하량은 압박받는 손익 상쇄 구간에 진입했다는 뜻이다.


부품 조달 담당자들은 현물 시장의 단기 폭등 랠리에 흔들리지 않는 실무 전략을 짜야 한다. 화창베이발 스팟 리스크를 피하려면 즉시 출고 요구를 프로젝트별로 철저히 분리해 불필요한 스팟 노출을 차단해야 한다.

표준 부품명세서(BOM)는 분기 고정가 또는 상하단 밴드 계약 구조를 통해 변동성을 흡수하는 방안이 유리하다. 가격 상승세가 둔화하는 3분기 초입을 안전재고 선제 확보 타이밍으로 잡는 것도 유효하다.

나아가 고성능 제품 대신 하위 스펙 부품을 대안으로 검토해 단가 방어벽을 구축해야 한다. 모듈과 컨트롤러 벤더를 이원화하고 동일 스펙 내 대체 파트넘버를 승인해 두는 멀티소싱 역시 필수 요소다.

투자 관점에서도 메모리 제조사는 서버 믹스 방어로 이익 체력을 유지하겠지만, 스팟가 정상화 시 재고 평가손 위험이 커진 유통 리셀러 업체는 경계해야 한다. 원가 압박이 고점을 지나는 완제품 제조사들은 하반기 마진 회복 여부가 향후 주가의 향방을 가를 관건이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com