인텔, 美 방산칩 검증 완료…보안 양산망 구축

인텔이 미국 국방부와 추진한 첨단 방산 반도체 시제품 개발·검증 프로그램을 완료했다.

인텔은 방위산업체들이 설계한 반도체를 미국 내에서 시험 생산한 데 이어 정부용 첨단 반도체의 보안 대량생산 체계로 연결할 계획이다.

Wccftech는 인텔 파운드리가 ‘상업용 신속 보증 마이크로전자 시제품(RAMP-C)’ 프로그램을 마쳤다고 29일(현지시각) 보도했다.

RAMP-C는 미국 내 첨단 반도체 기술과 제조 기반을 확보하기 위해 지난 2021년 시작됐다. 상업용 반도체 기업과 미국 방위산업 기반(DIB) 업체가 미국 안에서 보안이 확보된 반도체를 설계하고 생산할 수 있는 환경을 구축하는 것이 목적이다.

Wccftech에 따르면 RAMP-C는 기반 구축과 참여기업 확대, 첨단 시제품 제작·시험 등 3단계로 진행됐다.

첫 단계에서는 첨단 공정 기술과 반도체 설계자산(IP), 설계 도구를 개발해 민간기업과 방산업체가 시험용 반도체의 테이프아웃을 준비할 수 있는 기반을 마련했다. 테이프아웃은 완성된 반도체 설계를 제조공정으로 넘기는 절차다.

두 번째 단계에서는 초기 민간·방산 고객을 프로그램에 참여시키고 인텔 18A 공정을 활용할 수 있는 IP와 설계 생태계를 확대했다.

마지막 단계에서는 미국 방산업체들이 개발한 초기 제품의 테이프아웃과 시험을 지원했다. 인텔은 이를 통해 방산용 첨단 반도체를 미국 내에서 안전하게 생산하기 위한 설계·제조 절차를 검증했다고 설명했다.
에릭 마카라 미국 전쟁부 연구·공학차관실 마이크로전자 프로그램 책임자는 “인텔과의 협력으로 미국 내 첨단 반도체 기술과 설계 지원 인프라를 구축했다며 민간기업과 방산업체가 미국에서 신뢰할 수 있는 반도체를 설계하고 제조할 수 있게 됐다”고 말했다.


인텔은 RAMP-C에서 구축한 기술과 설계 생태계를 ‘시큐어 인클레이브’ 프로그램으로 연결한다.

시큐어 인클레이브는 미국 정부가 사용하는 첨단 반도체의 설계와 제조 보안을 강화하고 미국 내 대규모 생산 능력을 확보하기 위한 사업이다. 미국 전쟁부와 인텔이 추진한 첨단 이종통합 패키징 프로그램(SHIP)의 성과도 활용한다.

RAMP-C 참여기업들은 시제품 개발과 검증을 마친 뒤 시큐어 인클레이브를 통해 보안이 적용된 생산 단계로 전환할 수 있다.

인텔은 이번 프로그램에 첨단 공정인 18A를 적용했다. 인텔 18A는 게이트올어라운드(GAA) 방식의 리본펫과 반도체 뒷면에서 전력을 공급하는 파워비아 기술을 적용해 전력당 성능과 집적도를 높인 공정이다.

인텔은 18A를 활용하면 방산업체들이 무기체계와 임무용 전자장비에서 요구되는 크기와 무게, 소비전력 조건에 맞는 첨단 반도체를 개발할 수 있다고 설명했다.


인텔은 자사가 첨단 반도체 공정 기술을 연구·개발하고 직접 생산하는 미국 유일의 기업이라고 강조했다.

이는 대만과 한국 등 해외 기업에 의존해 온 첨단 반도체 공급망을 미국 안으로 옮기려는 정부 정책과 맞물린다.

RAMP-C는 상업용 반도체 설계 생태계와 방산 수요를 같은 제조공정에 연결한 것이 특징이다. 민간기업이 사용하는 설계도구와 IP를 방산업체도 활용해 개발 기간을 줄이고 시제품에서 생산 준비 단계로 넘어갈 수 있도록 했다.

인텔은 미국 중심의 이러한 협력 모델을 동맹국과 국제 파트너도 공급망 안정화를 위해 활용할 수 있다고 밝혔다.

다만 인텔의 이번 발표에는 RAMP-C를 통해 검증된 방산 제품의 구체적인 명칭과 고객사, 향후 생산 물량은 포함되지 않았다. 실제 양산 규모는 각 참여기업의 제품 개발과 시큐어 인클레이브 전환 과정에서 구체화할 전망이다.


김현철 글로벌이코노믹 기자 rock@g-enews.com