중국 반도체 기업, 첨단 패키징 공장 건설에 400억 위안 투입

중국 반도체 기업들이 첨단 후공정 기술 확보를 위해 총 400억 위안(약 8조 5452억 원) 규모의 대형 패키징 공장 건설에 잇따라 나섰다.

트렌드포스는 7월 29일(현지시각) 보고서를 통해 중국 업계가 2026년 5월부터 7월까지 인공지능과 차량용 반도체를 겨냥한 주요 첨단 패키징 프로젝트 10개를 공개했다고 전했다.


첨단 패키징 투자는 2.5D와 3D 기술 분야에 집중되고 있다. 장전과기는 지난달 24일 상하이 린강에 78억 위안(약 1조 6663억 원)을 투입한다고 발표했다. 이 시설은 고밀도 재배선층 기술을 활용해 인공지능 서버용 반도체를 생산한다. 1단계 가동 시점은 2028년 하반기로 예정됐다.
포호프 일렉트로닉은 지난달 26일 닝보 위야오에 패키징 기지를 세운다고 밝혔다. 투자 금액은 103억 위안(약 2조 2003억 원)이다. 이 공장은 차량용 제어 반도체 생산 라인을 갖춘다. 상하이 정롱 신추앙도 지난 13일 75억 위안(약 1조 6022억 원) 규모의 고성능 컴퓨터용 패키징 연구개발 시설 건설에 들어갔다.


차량용 반도체 후공정 기지는 기존 웨이퍼 생산공장 인근으로 모이고 있다. HKC는 지난 17일 사오싱 빈하이 신구에 40억 위안(약 8545억 원) 규모의 공장을 세우는 협약을 맺었다. 1단계 완공 시 12인치 웨이퍼 기준 월 2000만 개의 반도체 패키징 능력을 확보한다.

핫칩 테크놀로지는 지난 16일 쓰촨성 난충에 20억 위안(약 4272억 원)을 투입하기로 합의했다. 이 시설은 화합물 반도체 테스트 라인을 운용한다. 밍타이 전자는 총 5억 위안(약 1068억 원)을 투입한 청두 공장의 골조 공사를 7월 중순 끝냈다. 이 공장은 2027년 준공 후 연간 100억 개 이상의 반도체 소자 생산 능력을 추가한다.


메모리 반도체 공정도 팬아웃 구조로 전환하는 흐름이다. 화천과기는 난징 자회사 공장 확장에 30억 위안(약 6408억 원)을 투입했다. 이 공장은 메모리 제어 칩의 신뢰성 시험을 담당한다. 비윈 스토리지도 광둥성 일대에 10억 위안(약 2136억 원) 규모의 메모리 전용 패키징 공장을 세운다.
이번 투자는 단일 프로젝트의 대형화와 최첨단 공정 집중 현상을 뚜렷하게 보여준다. 다만 일부 대형 프로젝트의 경우 완공까지 최대 8년의 오랜 시간이 걸린다. 최첨단 미세 공정 파운드리와의 기술 격차가 존재하는 상황에서 후공정 설비 증설만으로 글로벌 공급망 이탈 위험을 완전히 해소하기는 어렵다는 분석도 나온다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com