엔비디아, '루빈 울트라' HBM 사양 축소 검토… 2027년 수급난 여파

엔비디아가 메모리 공급 부족 영향으로 차세대 AI 칩 '루빈 울트라'의 HBM 탑재 사양을 기존 12단 HBM4e에서 8단 HBM4e 또는 HBM4 옵션으로 축소하는 방안을 검토하고 있다.

트렌드포스는 8월 4일(현지시각) DRAM 수급 불균형이 2027년까지 이어질 것으로 전망했다. 이에 HBM 공급망에서 우위를 점한 한국 메모리 반도체 기업들의 단가 주도권이 한층 강화할 것이라는 관측이 나온다.


엔비디아는 2025년부터 2026년 상반기까지 루빈 울트라에 12단 HBM4e 적용을 기본 설계로 유지했다. 그러나 2026년 3분기 초부터 8단 HBM4e, 12단 HBM4, 8단 HBM4 등 대체 옵션을 함께 검토하기 시작했다. 차세대 HBM4e의 검증 일정과 수율 확보에 대한 불확실성이 지속된 영향이다.
이러한 부품 사양조정 움직임은 서버 시장 전반으로 확산하는 분위기다. 주요 클라우드 서비스 공급사(CSP)들도 자체 개발 중인 AI 주문형반도체(ASIC)의 HBM 용량을 줄이는 방안을 검토하고 있다.


메모리 부족 여파는 이미 다른 제품군에서도 확인된다. 주요 서버 제조사들은 2026년 상반기 서버용 RDIMM 용량을 줄였다.

엔비디아 역시 모바일 IT 기기용 저전력 메모리 공급 제약이 2027년까지 지속될 것으로 판단했다. 이에 따라 '베라 루빈 슈퍼칩' 모듈에 들어가는 SOCAMM 용량을 기존 계획 대비 절반으로 축소하기로 결정했다. GPU 출하량을 최대한 유지하기 위해 개별 모듈의 메모리 용량을 낮추는 전략을 선택한 셈이다.


루빈 울트라의 핵심 목표는 데이터 입출력 속도 향상이다. 메모리 단수가 줄어들면 데이터 전송 성능 하락이 불가피하다. HBM4e 검증이 제때 완료돼야 루빈 울트라의 전송속도를 초당 14~16기가비트(Gbps)까지 끌어올릴 수 있다.
검증이 지연돼 기존 HBM4 설계를 최적화하는 수준에 그치면 전송속도는 초당 11~12기가비트에 머물게 된다. 기존 루빈의 전송속도는 초당 8~11.7기가비트 수준이었다.

2027년 HBM 비트 출하량은 전년 대비 50~60% 증가할 것으로 추산된다. 다만 폭발적으로 늘어나는 AI 수요를 충족하기에는 여전히 부족한 규모다.

이에 수급 불균형 장기화로 HBM 공급사들의 가격 결정권은 2027년에도 이어질 가능성이 크다. AI 칩 제조사들은 부품 확보 난항과 단가 상승이라는 이중고를 피하기 위해 당분간 HBM 사양 축소 기조를 유지할 것으로 전망된다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com