글로벌 메모리 매출, 2026년 144% 폭증 전망

인공지능(AI) 인프라 확장에 따른 수급 불균형으로 2026년 글로벌 디램(DRAM) 매출이 전년 대비 144% 늘어난 2300억 달러(약 326조 6000억 원)에 이를 전망이다.

리서치앤마켓은 13일(현지시각) 비트 공급량 증가율이 16%에 그치는 가운데 고대역폭메모리(HBM) 생산 집중이 범용 제품 공급을 제한하고 있다는 분석 보고서를 발표했다. 이는 한국 반도체 양사의 단기 수익성 극대화와 2029년 설비 과잉 대응이라는 과제가 동시에 떠오르고 있음을 보여준다.


생산 현장의 웨이퍼 배정이 HBM으로 쏠리면서 범용 메모리 시장의 공급 부족이 심화하는 흐름이다. HBM은 실리콘관통전극(TSV) 공정과 여러 층을 수직으로 쌓아 올린 상태에서도 완벽하게 작동하는 것이 검증된 고품질 반도체 묶음인 ‘알려진 양품 다이(KGSD)’ 검사 손실로 인해 일반 DDR5 대비 비트당 웨이퍼 면적을 3배 더 사용한다.
메모리 제조사들은 수익성이 높은 HBM 생산을 우선 배치하고 있다. DRAM 전체 웨이퍼 투입량 가운데 HBM 비중은 기존 20%에서 2037년 40%까지 늘어날 관측이다. 이에 일반 DDR5와 낸드플래시 공급량 증가가 강하게 제약받고 있다.

가격 상승세도 거세다. 분석 모델에 따르면 범용 DRAM의 단일 분기 계약 가격 상승폭은 최대 95%에 달한다. 이는 과거 고점인 35%를 크게 넘어서는 수치다. 현재 주요 제조사는 핵심 고객 수요의 50%에서 67%만 충족하고 있다. HBM 물량은 2027년 말까지, 하드디스크드라이브(HDD) 용량은 2026년분까지 예약이 끝난 상태다.


수요 폭증에 대응해 반도체 기업들은 대규모 설비 확충을 추진하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 한국 내 신규 생산 시설에 총 800조 원(약 5633억 8000만 달러) 투자를 확약했다. 마이크론은 미국 내 투자 계획을 2500억 달러(약 355조 원) 이상으로 늘렸고, SK하이닉스는 미국 인디애나주에 40억 달러(약 5조 6800억 원)를 들여 HBM 패키징 공장을 건설 중이다.

다만 신규 공장은 양산까지 최소 3년, 완전 가동까지 5년에서 7년이 걸린다. 각 사의 증설 물량이 동시에 시장에 쏟아지는 2029년부터는 가격 조정이 시작될 수 있다.

시점별 수급 흐름을 보면 2026년에는 AI 수요 집중으로 DRAM 매출이 144% 늘어 파동의 정점을 이룬다. 2027년에는 HBM 케파 예약 마감이 이어지며 범용 메모리 수급 불안이 계속된다. 2029년에는 신규 팹 동시 가동에 따른 생산능력 주도 가격 조정기에 진입하며 2030년 저점을 통과한 뒤 비트 공급량 중심 성장세로 복귀하는 일정이다.

리서치앤마켓의 이번 조사는 2026년 주요 메모리 제조사의 실적을 바탕으로 비트 성장률과 평균판매단가(ASP) 변수를 분리해 매출을 추정했으며, 시장 상황에 맞춰 기준·낙관·비관 등 3가지 시나리오 분석 모델을 적용해 수치의 정밀도를 높였다.

삼성전자와 SK하이닉스는 장기공급계약(LTA)을 통한 단기 수익성 개선이 기대된다. 반면 2029년 이후 나타날 공급 과잉 리스크에 대비해 공정 고도화와 제품 다변화를 이뤄내야 하는 과제를 안고 있다. 대규모 투자액과 수요 예측은 시장 환경과 인허가 일정에 따라 달라질 수 있어 투자자의 주의가 필요하다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com