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3D 캐시 띄운 톰스하드웨어… 게이머 외면받는 시장 꼬집은 이유

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3D 캐시 띄운 톰스하드웨어… 게이머 외면받는 시장 꼬집은 이유

인텔 250K 플러스·AMD 9950X3D2와 128GB 지원 차세대 메인보드 혁신상 선정
인공지능 수요 쏠림에 DDR5 가격 급등… 제조사들 구형 DDR4 메인보드 생산 재개
HBM 집중이 촉발한 범용 메모리 공급 왜곡, 한국 반도체 기업 판가 협상력 분기점
미국 IT 전문 매체 톰스하드웨어(Tom's Hardware)는 2026년 8월 21일(현지시각) 인공지능 부품 품귀 속에서도 뛰어난 가성비와 설계를 입증한 제품군을 선별해 '2026 혁신 어워드'를 발표했다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
미국 IT 전문 매체 톰스하드웨어(Tom's Hardware)는 2026년 8월 21일(현지시각) 인공지능 부품 품귀 속에서도 뛰어난 가성비와 설계를 입증한 제품군을 선별해 '2026 혁신 어워드'를 발표했다. 이미지=제미나이3

미국 IT 전문 매체 톰스하드웨어(Tom's Hardware)2026821(현지시각) 인공지능 부품 품귀 속에서도 뛰어난 가성비와 설계를 입증한 제품군을 선별해 '2026 혁신 어워드'를 발표했다. 톰스하드웨어는 이날 인텔의 20코어 프로세서 코어 울트라 5 250K 플러스와 양쪽 다이에 3D V-캐시를 얹은 AMD 라이젠 9 9950X3D2를 핵심 하드웨어로 선정했다고 밝혔다.

고대역폭 메모리와 데이터센터 가속기로 생산 능력이 쏠리며 부품 가격이 뛰는 가운데, 한국 메모리 반도체 생태계 역시 서버용 고부가 제품과 범용 PC 시장 사이의 수급 재편 영향권에 들어섰다.

AI 메모리 품귀 속 중저가 PC 부품 혁신


중앙처리장치(CPU) 부문에서는 가격 대비 성능을 끌어올린 인텔 코어 울트라 5 250K 플러스가 선정됐다. 정가 220달러(305140)인 이 제품은 할인가 155달러(214985)까지 내려가며 경쟁사 AMD 라이젠 5 9600X 대비 싱글스레드 5.6%, 멀티스레드 70% 높은 성능을 냈다.
하이엔드 데스크톱 부문에서는 양쪽 다이에 캐시를 쌓은 AMD 라이젠 9 9950X3D2가 뽑혔다. 890달러(1234430) 선에 판매되는 이 칩은 데이터 과학과 인공지능 워크스테이션 환경에서 독보적인 작업 속도를 보였다.

메인보드 부문에서는 차세대 JEDEC 표준인 CQDIMM 규격을 지원해 단일 슬롯당 128GB 용량을 소화하는 기가바이트 Z890 어로스 엘리트 듀오 X가 이름을 올렸다.

완제품과 모바일 프로세서 분야에서는 599달러(83813)로 출발해 가격 충격을 안긴 애플 맥북 네오, 가변 주사율 패널로 배터리 20시간을 확보한 델 XPS 14, AMD Z2 익스트림 대비 그래픽 성능을 최대 50% 앞선 인텔 아크 B390 탑재 MSI 클로우 8 EX AI+가 각각 혁신성을 인정받았다.

DDR4 회귀와 멈춰 선 차세대 그래픽카드


기술 도약 이면에는 인공지능 인프라 투자 쏠림이 만든 부작용이 뚜렷하다. 톰스하드웨어는 이번 시상에서 'DDR4 메모리로의 회귀''소비자용 외장 그래픽카드 혁신의 정체'를 공식 불명예 항목으로 지정했다.

서버용 고대역폭 메모리(HBM)와 서버 D램 수요가 주요 제조사 팹 라인을 차지하면서 DDR5 가격이 폭등했다. 부담을 느낀 소비자들이 이전 규격으로 돌아서자, 메인보드 제조사들은 단종 수순이던 DDR4 지원 보드 생산 라인을 다시 가동하기 시작했다.

외장 그래픽카드 시장도 심각한 개발 지연에 부딪혔다. 엔비디아와 AMD가 웨이퍼를 수익성이 높은 인공지능 가속기에 우선 배정하면서 차세대 게이밍 GPU 출시가 미뤄지는 양상이다.

엔비디아의 차세대 RTX 50 슈퍼 라인업은 3GB GDDR7 칩의 원가 상승과 워크스테이션 제품 잠식 우려로 출시 여부가 불투명하다. 하드웨어 교체가 정체되면서 시장의 시선은 올가을 출시가 예상되는 엔비디아 DLSS 5 등 소프트웨어 화질 개선 기술로 쏠린다.

HBM 쏠림이 가른 한국 메모리 공급망

소비자용 하드웨어 시장의 공급 불균형은 한국 반도체 산업의 제품 포트폴리오 전략과도 직결된다는 평가다. 글로벌 팹리스 기업들이 대만 파운드리와 한국 메모리 제조사의 첨단 패키징 라인을 선점하면서 PC용 범용 D램 생산 여력이 제한되는 구조적 압박이 발생하고 있다.

이는 단기적으로 공급 부족에 따른 판가 상승을 이끌어 메모리 제조사의 수익성을 방어하는 요인으로 풀이된다.

범용 PC 시장의 DDR4 회귀와 완제품 출하량 둔화는 한국 소재·부품·장비 공급망에 장기적인 변동성을 안길 수 있다는 분석이 나온다. 고부가 HBMDDR5 모듈 공급망에 들어간 장비·검사 기업들은 가동률 상승을 누리는 반면, 전통 PC 모듈에 의존하는 후공정 업체들은 물량 감소 위험에 노출될 수 있다.

인공지능 투자 열풍이 완제품 가격을 밀어 올려 소비자 구매력이 꺾일 경우, 범용 메모리 가격이 급격한 조정을 겪는 반대 시나리오도 상존한다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com