YMTC 49억 달러 IPO 신청, 차세대 메모리 수성 경쟁 가열

중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 상하이증권거래소에 49억 달러(약 6조 7816억 원) 규모의 기업공개(IPO)를 신청하며 설비 확충을 위한 대규모 자본 조달에 나섰다. 배런스는 지난 24일(현지시각) 이번 상장으로 확보한 자금이 YMTC의 낸드플래시 생산라인 고도화에 투입된다고 보도했다.

중국 메모리 제조사의 낸드 생산능력 확장은 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 생산 라인을 재편 중인 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 가치사슬의 수급 균형에도 변수로 작용하고 있다.


이번 상장 추진은 중국 D램 제조사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 대규모 공모에 이어 나타난 자본시장 진입 행보다. YMTC는 공모 자금을 제조 공정 전환과 생산라인 증설에 투입할 계획이다.
서구권 기업들의 중국산 반도체 도입 제한 조치는 글로벌 제조사들에 일정한 보호막을 제공한다. 그러나 배런스는 무역 규제가 정치 환경 변화에 영향을 받는 만큼 지속 가능한 대응 수단으로 기술 혁신을 꼽았다. 마이크론의 경우 전체 매출에서 낸드플래시가 차지하는 비중은 약 4분의 1 수준이며, 매출의 대부분은 D램 사업에서 발생하고 있어 YMTC와의 직접적인 제품 겹침 범위는 제한적이다.


시장조사업체 카운터포인트리서치 조사에 따르면 YMTC는 2026년 1분기 글로벌 낸드플래시 시장에서 점유율 13%를 기록했다. 이는 전년 동기의 8%에서 5%p 상승한 수치로 마이크론의 점유율 수준에 근접했다.

상장 신청 소식이 알려진 지난 24일 뉴욕 증시에서는 기술주 전반의 조정 흐름 속에 마이크론 주가가 5.8% 하락한 910달러(약 125만 9440원)로 거래를 마쳤다. 상장 이후 YMTC 설비 확장이 현실화할 경우 중저가 낸드 시장 내 가격 경쟁 강도가 높아질 수 있다는 관측이 있다.


마이크론은 스탠퍼드대학교에서 열린 핫칩스 콘퍼런스 발표를 통해 인공지능 서버용 HBM을 차세대 핵심 제품군으로 설명했다. HBM은 단위당 반도체 웨이퍼 소모량이 일반 메모리보다 약 3배 많아, HBM 생산 증가는 필연적으로 범용 D램 생산 여력을 축소하는 구조적 요인이 된다.
삼성전자와 SK하이닉스 역시 고부가가치 HBM 라인으로 D램 웨이퍼 투입을 집중하면서 차세대 메모리 주도권 확보에 나서고 있다.

배런스는 글로벌 선두 업체들이 HBM을 비롯한 첨단 공정으로 생산 역량을 고도화할 경우 중국 기업의 범용 제품 추격에 따른 시장 영향을 일정 부분 흡수할 수 있다고 분석했다. 다만 미국의 반도체 장비 수출 통제가 강화되어 YMTC의 첨단 식각·노광 장비 도입이 지연될 경우 중국발 낸드 증설 영향은 시장 예상보다 제한될 수 있다.

향후 메모리 시장의 주요 변수는 낸드 제조 공정의 단수 경쟁과 함께 HBM의 열 제어 및 첨단 패키징 공정 안착 여부다. 글로벌 제조사들이 한국 기업과의 차세대 HBM 수율 경쟁에서 기술 격차를 유지하는지가 중국 기업의 설비 증설에 대응하는 핵심 변수로 작용한다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com