불타는 구리선 뽑고 빛을 심는다…AI 랙 대전환에 쏟아진 6억 5000만 달러

아이야랩스(Ayar Labs)가 1억 5000만 달러(약 2014억 9500만 원) 규모 투자를 추가 유치하며 2026년 한 해 조달한 기본 자본 총액을 6억 5000만 달러(약 8731억 4500만 원)로 늘렸다. 회사는 2026년 9월 10일(현지시각) 공식 자료를 통해 대만 클라우드 인프라 기업 위윈(Wiwynn)이 전략적 투자자로 참여했다고 발표했다.

인공지능(AI) 연산 장비가 다중 랙 구조로 확장되면서 기존 구리선 기반 전기 전송이 물리 한계에 다다르자, 광신호 기반 공동 패키징 광학(CPO) 양산 준비에 대규모 자본이 집중되는 흐름이다.


데이터센터 내부를 연결하는 기존 구리 배선은 전송 거리가 늘어날수록 신호 저항이 커지고 막대한 전력을 소모한다. 대규모 연산 처리를 담당하는 가속기 칩 사이의 간격이 넓어지면서 발생하는 열과 대역폭 정체 현상은 시스템 확장의 최대 걸림돌로 꼽힌다.
마크 웨이드 아이야랩스 최고경영자는 "구리 상호연결은 AI 시스템 확장의 물리 제약 요인이 되고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "이번에 확보한 자금으로 양산 단계의 CPO 기술을 대규모로 더 빠르게 추진할 수 있게 됐다"며 "파운드리와 패키징 생태계 협력을 넓혀 전 세계 고객 지원 역량을 키울 방침"이라고 말했다.

칩과 광학 엔진을 하나의 기판 위에 패키징해 전력 손실을 줄이려는 시도가 본격적인 상용화 국면에 진입했다는 평가다.


위윈은 랙 스케일 배치 실현을 목적으로 투자에 참여했다. 윌리엄 린 위윈 대표는 "CPO는 차세대 AI와 클라우드 데이터센터를 지탱할 기초 기술"이라며 "아이야랩스와의 협력을 바탕으로 구리 배선의 전력과 복잡성을 극복하는 랙 스케일 구현 경로를 확인했다"고 강조했다.

이번 합류로 아이야랩스의 주요 후원자 명단에는 알칩, AMD, 인텔, 미디어텍, 엔비디아에 위윈이 더해졌다.

아이야랩스는 제조 전환에 맞춰 인도 벵갈루루 디자인 센터를 신설한다. 새 거점은 미국 본사와 대만 신주 연구 조직을 보완하며 실리콘 제품 개발 전 과정을 담당한다. 올해 초 영입된 산카라 벤카테스와란 실리콘 엔지니어링 부사장이 센터 구축을 총괄하고 아룬 발라찬다르 시니어 디렉터가 현장 운영을 맡는다. 2015년 설립된 아이야랩스는 주요 반도체 파트너들과 함께 CPO 공급 체인을 갖춘다는 구상이다.

차세대 데이터센터 통신 규격이 광학으로 전환되는 흐름은 한국 반도체 산업에도 직접 영향을 미친다. 연산 칩과 광학 부품을 초미세 간격으로 융합하는 CPO 기술은 고대역폭 메모리(HBM) 적층에 쓰이는 2.5차원 어드밴스드 패키징 기술과 맞닿아 있다.

한국 제조사들은 기존 메모리 패키징 기술력을 발판 삼아 차세대 광-전기 융합 기판 공정 진입 기회를 엿보는 위치에 있다. 구체적인 CPO 관련 한국 기업의 공급 규모나 계약액은 공개되지 않았다.

다만 CPO 기술이 단기간에 기존 인프라를 완전히 대체하기는 쉽지 않다는 신중론도 공존한다. 구리 케이블 기반 다이렉트 드라이브 기술과 액체 냉각 솔루션이 꾸준히 개선되면서 기존 전기 배선의 물리 수명이 연장되고 있기 때문이다.

광학 엔진의 높은 초기 제조 원가와 패키징 수율 안정화 속도가 기대에 못 미칠 경우 CPO의 대규모 양산 도입 일정은 시장 예상보다 지연될 가능성이 있다.

시장 안착 여부는 광학 엔진의 신뢰성 검증과 주요 클라우드 서비스 기업의 실제 랙 단위 도입 일정에 달려 있다. 대규모 데이터센터 운용사들이 전력 효율 개선 폭과 기존 설비 교체 비용을 저울질하며 채택할 하드웨어 조합에 따라 차세대 패키징 생태계의 재편 속도가 갈릴 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com