"한숨 돌린 中 광모듈"… 美 FCC 장비 승인 개정서 '데이터센터 광트랜시버' 제외

인공지능(AI) 초대형 데이터센터의 데이터 전송 병목을 뚫는 핵심 부품인 광송수신기(광트랜시버) 시장에서 중국산 부품을 전면 퇴출할 것이라는 시장의 공포가 확산되던 가운데, 미국 연방통신위원회(FCC)가 최종 확정한 통신장비 승인 규정에서 데이터센터용 광트랜시버를 규제 대상에서 전격 제외했다.

미국 국가안보를 위협하는 외국 기술 장비 블랙리스트인 '커버드 리스트(Covered List)' 부품에 대한 승인 요건을 대폭 강화하면서도, 엔비디아·마이크로소프트·구글 등 미국 빅테크의 AI 서버 구축에 필수 불가결한 데이터센터 내부 광 연결 장치는 건드리지 않은 것이다.

글로벌 광트랜시버 완제품 공급의 약 3분의 2를 독점하고 있는 중국 광통신 업계는 당장의 미국 수출길이 막히는 최악의 시나리오를 피하며 안도하는 분위기다.

그러나 1.6Tbps 초고속 모듈에 들어가는 핵심 레이저 칩 등 상류 소자 기술은 여전히 서방에 의존하고 있어, 미·중 AI 패권 전쟁의 향방에 따른 잠재적 공급망 리스크는 여전히 상존하고 있다.
9월 12일(현지시각) 홍콩 영자 일간지 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 보도에 따르면, 미국 FCC는 지난 7월 채택했던 통신장비 인증 절차 개정안을 금요일 최종 승인·발표했다.


이번 FCC 규정 개정의 핵심은 커버드 리스트에 등재된 화웨이, ZTE 등 특정 해외 기업의 하드웨어 부품이 포함된 장치에 대해 미국 내 판매 승인 요건을 한층 엄격하게 강화하는 것이었다.

그러나 규제 대상 세부 목록에서 데이터센터 내부에서 광신호를 주고받는 광송수신기 모듈은 최종 제외됐다.

앞서 지난 8월 트럼프 행정부가 국가 안보 위협을 이유로 중국산 신형 광트랜시버 모델의 미국 시장 진입을 원천 봉쇄하는 행정 조치를 준비 중이라는 로이터 통신의 보도 이후 극도의 패닉에 빠졌던 금융시장은 빠르게 안정을 되찾았다.

글로벌 광트랜시버 1위 기업인 중지 이노라이트(InnoLight·중지쉬촹)의 주가는 중국 선전 증시에서 약 4%, 홍콩 증시에서 4.37% 급등 마감했다.
경쟁사인 이옵톨링크(Eoptolink·신이스) 역시 3% 가까이 상승했다. 다만 부품 제조사인 쑤저우 TFC 광통신은 차익 실현 매물이 출회되며 2.62% 소폭 하락했다.


광송수신기가 미·중 AI 패권 경쟁의 중심부로 급부상한 이유는 'AI 연산 클러스터의 대형화' 때문이다.

수만 개의 가속기 칩이 하나의 슈퍼컴퓨터처럼 연결되는 초거대 AI 환경에서는 기존 구리 케이블의 대역폭 한계와 극심한 전력 소모, 신호 왜곡을 극복하기 위해 광섬유를 통한 초고속 '빛 연결'이 필수적이다.

만장웨이(Man Jiangwei) 화웨이 첨단 광전자 연구소 총괄은 SCMP와의 인터뷰에서 "AI 인프라 경쟁은 이제 더 이상 단일 그래픽카드(GPU)의 연산력 싸움이 아니라, 수만 개 칩을 묶어내는 ‘전체 군단의 규모와 통신 인터커넥트’ 싸움으로 완전히 전환됐다"고 강조했다.

글로벌 시장조사업체 라이트카운팅(LightCounting)에 따르면, 전 세계 광 인터커넥트 시장 규모는 2025년 248억 달러(약 33조 원)에서 오는 2030년 1,110억 달러(약 148조 원)로 4배 이상 폭증할 전망이다.

류셩(Liu Sheng) 이노라이트 회장은 최근 골드만삭스 주최 행사에서 "과거 통신용 광모듈의 세대교체 주기가 3~5년이었던 반면, AI 데이터센터용 모듈은 기술 수명이 2년 이내로 극단적으로 단축됐다"고 밝혔다.

골드만삭스 분석에 따르면, 현재 주력인 800Gbps 광트랜시버 출하량은 올해 4,500만 대에서 내년 4,900만 대로 완만히 증가하는 반면, 차세대 1.6Tbps 초고속 제품 출하량은 올해 3,300만 대에서 2027년 7,100만 대로 폭증해 내년을 기점으로 800G 시장을 완전히 추월할 것으로 예상된다. 2027년부터는 3.2Tbps 세대의 대량 양산도 본격화된다.


기술 방식에서는 미국과 중국 간의 뚜렷한 진영 분열이 나타나고 있다.

화웨이, 알리바바, 텐센트 등 중국 빅테크는 광학 엔진을 스위치 칩 바로 옆 기판에 배치하는 NPO를 전폭 지지한다. 알리바바와 텐센트 엔지니어들은 기존의 모듈 조립 생태계를 그대로 활용할 수 있어 수율이 높고 불량 부품 교체가 쉬워 현재로서는 가장 실용적이고 비용 효율적인 해법이라고 강조한다.

반면, 엔비디아와 브로드컴 등 미국 반도체 리더들은 광학 엔진을 스위치 실리콘과 동일한 기판 패키징 내부에 일체형으로 집적하는 CPO를 적극 밀어붙이고 있다. 엔비디아는 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼용으로 스펙트럼-X 이더넷 CPO 스위치를 이미 양산 라인에 올렸다.

화웨이의 만 연구소장은 이에 대해 "미국은 첨단 반도체 패키징과 실리콘 직접 집적에 강점이 있어 CPO로 직행한 반면, 세계 최고 수준의 광모듈 제조망을 갖춘 중국 기업들에게는 NPO가 가장 자연스러운 진화 단계였다"고 설명했다.


중국 광통신 산업의 표면적 지배력 뒤에는 구조적 취약점도 도사리고 있다.

카운터포인트 리서치에 따르면 중국 기업들은 2025년 기준 전 세계 광트랜시버 공급량의 거의 3분의 2를 책임졌으며, 글로벌 데이터통신 광모듈 전체 매출의 60%를 독점했다.

그러나 이는 어디까지나 모듈 패키징 및 조립 단계에서의 우위일 뿐, 부가가치가 가장 높은 핵심 광학 반도체 소자는 여전히 해외에 종속되어 있다.

투자은행 노무라는 1.6Tbps 모듈의 핵심인 200Gbps EML(전계흡수 변조 레이저) 칩과 고성능 디지털신호처리(DSP) 칩을 미국·일본 등 외국계 반도체 기업들이 독점하고 있어 글로벌 공급 병목이 지속되고 있다고 짚었다.

이노라이트의 IPO 투자설명서에 따르면 이러한 핵심 광전자 칩과 레이저 부품이 고속 광트랜시버 전체 원자재 원가(BOM)의 절반 이상(50% 초과)을 차지한다.

미국 FCC의 이번 광트랜시버 제재 제외 조치는, 향후 ‘자국 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 증설 속도가 둔화되는 것을 막기 위해 미국 규제 당국이 글로벌 공급망의 60%를 쥔 중국산 광모듈에 대해 당분간 실리적인 규제 유예를 택했음을 보여주는 단면’인 동시에 ‘향후 미·중 기술 패권 분쟁이 고도화될 경우 언제든 상류 핵심 레이저 칩 수출 통제나 광모듈 직수출 금지 카드가 재점화될 수 있는 화약고’로 작용할 전망이다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com