"월 11만 장 쏟아낸다"…TSMC 2나노 속도전에 좁아진 삼성의 문

대만 TSMC가 2027년 중반까지 2나노미터 월 생산능력을 11만 장으로 22% 늘리는 증설 목표를 협력사들에 제시했다.

대만 경제일보는 2026년 9월 14일(현지시각) 공급망 관계자를 인용해 TSMC가 공식 발표를 기준으로 삼아 달라며 시장 소문에 논평을 유보했다고 전했다. 글로벌 인공지능 반도체 수요가 선단 공정으로 몰리는 가운데, 동일한 첨단 노드에서 고객사 유치 경쟁을 펼치는 한국 파운드리 산업 생태계에 수주 부담이 이어지는 구조다.


대만 경제일보는 이날 보도에서 TSMC가 주요 협력사를 상대로 최신 선단 공정 확장 일정을 공유했다고 밝혔다. 보도 내용을 보면 TSMC의 2나노 공정 월 생산능력은 2026년 말 9만 장 수준에서 2027년 중반 11만 장으로 확대된다. 6개월 사이 생산능력이 22% 늘어나는 셈이다.
3나노 공정 월 생산능력도 2026년 말 18만 장 이상에서 2027년 중반 21만 장으로 16% 이상 늘어난다. 해당 매체는 3나노 생산능력이 지난해 말 월 12만 장에서 13만 장 수준이었다고 전했다. 1년 6개월 사이에 70% 가까이 생산능력이 확대되는 셈이다. 시장 수요에 대응해 성숙 단계에 접어든 공정까지 동시에 확충하는 행보다.

TSMC는 9월 13일 해당 사안에 대해 공식 입장을 내놓지 않았다. 회사는 공시 내용을 기준으로 삼아 달라는 원칙적 입장을 재확인했다.


TSMC의 2026년 연간 자본지출 규모는 600억 달러(약 80조 6280억 원)에서 640억 달러(약 86조 32억 원) 수준이다. 전체 투자액 가운데 70%에서 80%는 첨단 공정 설비에 투입된다. 대만 본토 외 미국 애리조나와 일본 구마모토 등 거점마다 신규 3나노 팹 3곳을 순차적으로 조성하고 있다. 대만 본토에서는 기존 5나노 라인을 3나노용으로 전환하는 작업도 이어진다.

차세대 미세공정 기술 개발도 속도를 내고 있다. TSMC는 ASML과 함께 고개구수 극자외선(High NA EUV) 포토마스크 규격을 기존 6인치에서 12인치로 확대 전환하는 협력을 추진한다. 노광 장비 생산성을 끌어올리려는 포석이다.

벨기에 반도체 연구기관 imec도 ASML과 손잡고 기술 검증에 성공했다. 화학증폭형 감광제(CAR) 기술로 22나노 피치 단일 패터닝을 구현해 냈다. 이 기술은 향후 A14를 비롯한 앤스트롬 단위 공정 일부 금속층에 적용될 수 있는 토대를 마련했다.

TSMC의 대규모 증설 구상은 한국 첨단 반도체 산업에 직접적인 경쟁 압박으로 작용한다. 삼성전자가 게이트올어라운드(GAA) 기술을 도입하며 첨단 공정 고객사 확보에 나서고 있으나, 주요 글로벌 빅테크 기업의 차세대 물량은 여전히 TSMC 공급망에 우선 배정되는 양상이다. TSMC가 2나노 생산능력을 선제적으로 넓히면 대량 양산에 따른 단위당 제조원가 격차가 벌어질 수 있다.

국내 반도체 가치사슬 기업들의 수주 기회도 이러한 설비 격차에 영향을 받는다. 시장 점유율 향방은 주요 팹리스 고객사들이 단일 제조사 의존 리스크를 피하기 위해 분산 발주를 실행에 옮길 것인지에 달렸다.

반면 TSMC의 2나노 공정 수율 안착이 지연되거나 고객사 신제품 출시 일정이 늦춰질 경우 이번 대규모 증설의 파급력은 반감될 수 있다. 장비 도입 지연이나 후공정 패키징 병목 현상이 발생할 경우 파운드리 시장의 힘의 균형은 다른 흐름을 탈 가능성도 상존한다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com