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유료 구독 3% 늪에 빠진 AI, 컴퓨팅 증설 활주로는 더 넓어졌다

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유료 구독 3% 늪에 빠진 AI, 컴퓨팅 증설 활주로는 더 넓어졌다

- 뱅크오브아메리카 고객 결제 데이터 분석…생성형 인공지능 보급 초기 단계 확인
- WSTS 글로벌 칩 시장 2582조 원 고성장 관측 속 마벨·ASML 실적 탄력
- 삼성전자·SK하이닉스 EUV 장비 수급 숨통…데이터센터 설비투자 속도 조절은 변수
뱅크오브아메리카 고객 가계 결제 데이터를 집계한 결과 인공지능 서비스를 유료로 결제하는 가구 비중은 약 3%에 머물렀다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
뱅크오브아메리카 고객 가계 결제 데이터를 집계한 결과 인공지능 서비스를 유료로 결제하는 가구 비중은 약 3%에 머물렀다. 이미지=제미나이3

뱅크오브아메리카 고객 가계 결제 데이터를 집계한 결과 인공지능 서비스를 유료로 결제하는 가구 비중은 약 3%에 머물렀다.

더 모틀리 풀은 2026년 9월 26일(현지시각) 이 통계를 인용하며 생성형 인공지능 보급률이 초기 단계여서 데이터센터 컴퓨팅 설비투자 활주로가 길게 열려 있다고 보도했다. 이 같은 컴퓨팅 증설 흐름은 차세대 고대역폭메모리를 양산하는 한국 반도체 제조사의 고성능 장비 도입과 부품 수요 확대로 이어지는 구조다.

3% 결제 비중과 설비투자 활주로


소비자 시장에서 생성형 인공지능 서비스 침투율이 여전히 낮다는 금융 데이터가 나왔다. 더 모틀리 풀은 뱅크오브아메리카 결제 분석을 인용해 해당 은행 계좌를 이용하는 가구 중 인공지능 구독료를 결제하는 비율이 약 3% 수준이라고 전했다. 조사 표본 크기는 공개되지 않았다. 해당 매체는 이처럼 낮은 유료 결제 비중을 근거로 삼아 향후 컴퓨팅 연산 수요가 장기간 팽창할 여력이 충분하다고 평가했다.
단기 시장을 둘러싼 불확실성도 함께 지적됐다. 더 모틀리 풀은 반도체 공급망 기업들의 위험 요인으로 빅테크 기업들의 데이터센터 지출 감속 가능성을 꼽았다. 여기에 각국 규제 환경 변화와 지정학 리스크가 맞물릴 경우 부품 발주가 일시적인 조정을 겪을 수 있다고 덧붙였다.

2582조 원 칩 시장과 핵심 공급망 실적


반도체 업계 전반의 중장기 전망은 팽창세를 가리킨다. 세계반도체무역통계기구는 봄 전망 보고서를 통해 전 세계 반도체 시장 규모가 2026년 1조 5000억 달러(약 2038조 5000억 원)로 성장하고 2027년에는 약 1조 9000억 달러(약 2582조 1000억 원)에 도달할 것으로 내다봤다.

데이터센터 내부 병목을 해소하는 연결성 반도체 수요도 빠르게 늘어나는 추세다. 마벨 테크놀로지는 통신 및 스위칭 반도체 출하 확대에 힘입어 2026년 2분기 매출이 전년 동기 대비 37% 늘었다. 맷 머피 최고경영자는 인공지능 관련 수주 잔고가 매우 견조하며 2027회계연도 잔여 기간 매출 성장이 가속될 것이라고 밝혔다.

마벨은 2027회계연도 2분기에 비일반회계기준 영업이익률 36.6%를 기록했다. 경영진은 연결성 사업 부문이 2026년에 70% 이상 성장할 것으로 예상한다. 증권사 컨센서스에 따르면 마벨의 향후 수년간 연평균 주당순이익 성장률 전망치는 46%에 이른다.

노광장비를 사실상 독점 공급하는 네덜란드 ASML도 생산능력 확충을 서두른다. ASML은 최첨단 반도체 양산용 고용량 극자외선(EUV) 장비 생산능력을 약 30% 늘릴 계획이다. ASML 경영진은 메모리 제조사와의 장기 공급계약 확대에 힘입어 2026년 첨단 로직 파운드리 장비 매출이 25% 이상 늘고 메모리 장비 매출은 75% 이상 증가할 것으로 제시했다. 증권사 컨센서스 기준 ASML의 연평균 순이익 성장률 추정치는 31%다.

한국 메모리 가치사슬 영향과 인프라 변수


글로벌 데이터센터 증설과 ASML의 노광장비 증설은 한국 반도체 산업 생태계와 직결된다.

빅테크의 컴퓨팅 용량 확대는 서버용 고대역폭메모리(HBM) 수요를 직접 견인한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 10나노급 1b 및 1c 미세공정 전환과 6세대 HBM4 양산을 위해 ASML의 극자외선 노광 장비를 필수 확보해야 하는 위치에 있다.

노광장비 공급 능력이 30% 늘어나면 한국 메모리 제조사의 첨단 패키징 라인 장비 반입 숨통이 트인다. 고속 데이터 처리를 돕는 마벨의 연결성 부품 공급 확대 또한 국내 HBM 탑재 가속을 뒷받침하는 연결고리다.

반면 주요 클라우드 기업들이 전력망 병목이나 서비스 수익성 정체를 이유로 데이터센터 설비투자를 10% 이상 축소하거나 완공을 미룰 경우 반도체 장비 도입 일정은 순연된다. 이 경우 장비 제조사와 한국 메모리 업계의 생산능력 확대 경로도 속도 조절을 피하기 어렵다.

컴퓨팅 설비투자 사이클의 지속성은 생성형 인공지능 유료 결제율이 3% 선을 넘어 대중적 수익 모델로 안착하는 시점에 좌우된다. 주요 빅테크의 자본지출 집행률과 ASML 노광장비의 실제 인도 일정이 향후 반도체 공급망의 향방을 가를 실질적 잣대다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com