ASML, 노광 장비 판 흔든다… 2020년대 후반 노린 삼성·SK하이닉스 수율 셈법 복잡

- ASML, 고객사와 하이엔에이 극자외선용 대형 포토마스크 개발 착수
- 인공지능 호황에 연간 매출 목표 최대 450억 유로 상향… 2027년 장비 물량 예약 완료
- 2020년대 후반 도입 나서는 삼성전자·SK하이닉스 공정 전환 비용 분수령

중국 반도체 팹들이 미국의 수출 통제를 우회해 340대 이상 비축한 ASML 액침 심자외선(DUV) 노광 장비. 사진=ASM

인공지능 수요 확대로 실적 호조를 맞은 네덜란드 반도체 노광 장비 기업 ASML이 2026년 연간 매출 목표를 최대 450억 유로(약 67조 7394억 원)로 상향 조정했다.

트레이딩키는 2026년 10월 11일(현지시각) ASML이 차세대 High-NA EUV 노광 장비 생산성을 끌어올리기 위해 고객사들과 대형 포토마스크 및 생태계 개편 기술을 개발하고 있다고 보도했다.

이는 2020년대 후반 선단 메모리 공정에 차세대 노광 장비 도입을 준비하는 삼성전자와 SK하이닉스의 제조 원가 경쟁력에 직결되는 사안이다.

인텔 양산 선점과 삼성·SK하이닉스 도입 준비

ASML은 하이엔에이 극자외선 장비의 경제성을 확보하기 위해 고객사 생태계와 협력하며 대형 포토마스크 기술을 개발하고 있다.

현재 미국 인텔은 18A(1.8나노미터급) 공정 일부 레이어의 대량 양산에 High-NA 기술을 투입하고 있다. ASML과 인텔 발표에 따르면 시험과 연구개발 및 생산 라인을 합쳐 처리한 웨이퍼 규모는 이미 100만 장을 넘어섰다.

삼성전자와 SK하이닉스는 2020년대 후반에 맞춰 High-NA 기술을 더 광범위하게 도입하기 위한 준비를 진행 중이다. 대만 TSMC 역시 한국 기업들에 이어 도입할 것으로 예상된다.

한편 ASML과 칼 자이스 기술진이 2026년 10월 8일 발표한 논문에 따르면, 차차세대 기술인 Hyper-NA는 기존 장비보다 회로 패턴을 3분의 1 이상 미세화할 잠재력을 지녔다. 상용 가동 시점은 약 2036년경으로 제시됐으나 구체적인 양산 일정은 확정되지 않았다.

가이던스 상향 속 2027년 장비 선점과 중국 변수

인공지능 가속기 수요가 늘어나면서 ASML 경영진은 2026년 연간 매출 전망치를 기존 360억~400억 유로에서 430억~450억 유로(약 64조 7288억~67조 7394억 원)로 높여 잡았다. 매출총이익률 전망치도 기존 51~53%에서 54~56%로 상향했다.

앞서 발표된 2026년 2분기 매출은 93억 3000만 유로(약 14조 445억 원), 순이익은 29억 2000만 유로(약 4조 3955억 원)였다. 매출총이익률은 54.0%를 기록했다. 2분기 신규 노광 장비 판매량은 86대로 전 분기 대비 28% 늘었으며 장비 설치 기반 관리(IBSM) 매출은 27억 6000만 유로(약 4조 1547억 원)를 기록했다.

장비 공급망 역시 타이트한 흐름이다. 로이터 보도에 따르면 2026년 약 65대 수준인 Low-NA 극자외선 공급 규모는 2027년에 약 30% 증가할 계획이며, 2028년에도 추가 30% 확대를 검토 중이다. 2027년 공급 예정 Low-NA 생산 물량은 이미 대부분 예약이 완료됐다.

반면 중국 시장은 ASML 전체 매출 약 20%를 차지하는 최대 지정학적 위험 요인이다. 극자외선 공급 차단에 이어 DUV 장비 규제가 강화될 경우 실적 변동성을 키울 수 있다.

한국 메모리 가치사슬 파급과 노광 공정의 갈림길

ASML의 High-NA 생산성 개선 작업은 2020년대 후반 선단 공정 양산을 추진하는 한국 반도체 기업들의 수익성과 직결된다. 트레이딩키 보도에 따르면 ASML은 노광 생산성 강화를 위해 대형 포토마스크를 개발 중이며, 삼성전자와 SK하이닉스는 2020년대 후반 본격 도입을 준비하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 현재 선단 D램과 HBM 핵심 레이어에 로우엔에이 극자외선 장비를 투입하고 있으며, 미세화 한계를 넘기 위해 차세대 장비 도입 일정을 조율하고 있다. 대당 수천억 원에 달하는 차세대 장비는 단위 시간당 처리량이 뒷받침되지 않으면 웨이퍼당 제조 원가가 크게 상승한다.

대형 마스크 생태계가 안착해 장비 효율이 개선되면 라인당 설비 도입 대수를 줄여 감가상각비 부담을 낮추는 연결고리가 형성된다. 구체적인 설비투자 감축 규모는 공시되지 않았다. 다만 2027년 Low-NA 장비 물량이 선점된 상태에서 차세대 장비 생태계 안착 속도에 따라 양사의 설비투자 효율이 좌우되는 공급망 위치에 놓여 있다.

대형 규격 전환에 수반되는 블랭크마스크와 보호막(펠리클) 개발이 지연되거나, 기존 Low-NA 멀티 패터닝 공정의 경제성이 더 우세한 것으로 나타나면 장비 전환 속도는 늦춰질 수 있다.

업계의 시선은 2026년 10월 14일 발표될 ASML 3분기 실적에서 공개될 장비 수주 잔고와 지역별 배정 규모에 집중되고 있다. 한국 반도체 제조사들의 선단 공정 설비투자 속도와 공급망 대응 전략이 이 발표를 기점으로 구체화할 전망이다.

김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com