삼성·SK하이닉스, 日 반도체 두뇌 삼킨다… 연봉 1800만엔 파격 채용

삼성전자가 2024년부터 5년간 400억 엔을 투입하는 일본 연구 기반을 발판 삼아 첨단 패키징 전문 인력 확보에 나섰다.

통신사 코리아웨이브는 11월 6일 삼성전자와 SK하이닉스가 일본 현지에서 엔지니어 채용을 본격화했다고 보도했다. 고성능 인공지능 가속기의 성능 한계를 돌파하기 위해 필수적인 후공정 패키징과 고대역폭메모리 전원 설계 역량을 일본의 유서 깊은 소재·장비 기술력과 결합하려는 전략 국면이다.


삼성전자 일본 법인은 지난 10월부터 가나가와현 요코하마에서 첨단 패키징 기술자를 대대적으로 모집하고 있다. 채용 목적은 일본 현지 협력사들과 공조해 재배선층을 활용한 인터포저 개발 경쟁력을 끌어올리는 데 있다.
채용 조건은 파격적이다. 삼성전자는 요코하마 근무 인력에 대해 최고 1800만 엔의 연봉을 제시했다. 최저 연봉선은 800만 엔으로 책정했다. 입사자는 극자외선용 감광액과 감광성 절연막에 대한 정밀 평가를 맡는다. 차세대 반도체의 물리적 한계를 극복할 공정 구조 설계와 신기술 검증도 핵심 업무다. 여러 개의 칩을 수평과 수직으로 이어 붙여 데이터 이동 속도와 전력 효율을 극대화하는 후공정 기술이 인공지능 칩의 승패를 결정짓는 핵심 열쇠로 떠오른 결과다.


대규모 설비 투자도 가시적인 궤도에 올랐다. 삼성전자는 지난 2026년 9월 요코하마에 첨단 패키징 연구 거점인 APL을 공식 개설했다. 이 연구소는 웨이퍼 접합과 유리기판 등 차세대 실장 기술을 집중 검증한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 11월 1일 요코하마 거점을 직접 찾아 기술 협력 현황을 점검했다.

SK하이닉스 역시 도쿄 법인을 통해 고급 두뇌 유치전에 뛰어들었다. 도쿄 법인은 고성능 D램 회로 설계와 아날로그 지식재산권 분야 경력자를 확보하고 있다. 고대역폭메모리에 들어갈 고효율 전원 회로 개발 경험자가 주된 영입 대상이다. SK하이닉스는 지난 2019년 일본에 세운 연구개발센터의 역량을 2025년 인공지능 메모리 분야로 전면 전환했다. 지난 10월 29일 치바현에서 일본 주요 거래처 20여 개사를 초청해 파트너스데이를 열었다. 신에츠화학과 도쿄일렉트론 등 핵심 협력사로부터 필수 소재와 장비를 안정적으로 확보하려는 포석이다.


한국 반도체 연합이 차세대 패키징 주도권을 지켜낼 수 있을지는 일본 현지의 극심한 인재 품귀 속에서 실력 있는 엔지니어 풀을 안정적으로 선점하느냐에 좌우된다. 일본 전자정보기술산업협회는 자국 주요 반도체 9개사에서 향후 10년간 약 4만 3000명의 인력이 부족할 것으로 추산했다.
라피더스를 비롯한 일본 자국 파운드리 육성 정책과 해외 거물들의 일본 내 R&D 투자가 겹치면서 인재 쟁탈전은 한층 과열되고 있다. 일본 기업들이 자국 핵심 기술 보호를 명분으로 이직 제한 장벽을 높이거나 글로벌 인공지능 반도체 투자가 급격히 냉각된다면, 막대한 연구비 대비 기술 확보 성과는 기대에 못 미칠 공산이 크다. 반대로 일본의 탄탄한 소부장 생태계를 우리 칩 제조 역량과 완벽히 융합한다면 차세대 패키징 격차를 벌리는 확실한 지렛대가 될 전망이다.

최태원 SK그룹 회장은 일본 내 제조 시설 투자 가능성에 대해 "현재 면밀한 검토 단계에 머물고 있다"며 "검토 작업이 마무리되는 시점에 구체적인 내용을 밝히겠다"고 설명했다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com