49경 원 빚더미 삼킨 세계 시장… 반도체 호황 흔드는 채권 뇌관

국제금융협회는 2026년 상반기 세계 부채가 사상 최고 수준인 365조 달러(약 49경 7860조 원)를 기록했다고 발표했다.

배런스는 2026년 11월 6일(현지시각) 주요국 정부의 재정 적자와 인공지능 설비 구축 비용이 겹치면서 국채 조달 비용이 급등해 중앙은행의 시장 구제 여력이 줄어들고 있다고 보도했다.

치솟는 차입 비용과 국채 금리 불안정은 거대 기술기업의 설비 확장을 가로막아 한국 핵심 반도체 제조 기업과 금융 시장의 변동성을 키우는 요인으로 지목된다.

국제금융협회 집계를 보면 전 세계 부채 총액은 10년 전 228조 달러에서 60% 급증한 365조 달러에 달했다. 이 가운데 미국을 비롯한 선진국 정부가 떠안은 국채는 전체의 20% 수준인 74조 달러(약 10경 936조 원)로 나타났다.

각국 정부와 기업이 올해 채권 시장에서 조달해야 할 금액은 지난해보다 17% 늘어난 29조 달러(약 3경 9556조 원)로 추산된다. 이는 10년 전과 견주어 2배에 이르는 규모다.

국제금융협회의 엠레 티프티크 글로벌 시장·정책 담당 이사는 선진국 정부가 인공지능, 국방, 친환경 에너지를 합친 투자액보다 더 많은 돈을 국채 이자로 쓰고 있다고 설명했다.

미국 국채 순이자 지출은 국내총생산 대비 4%를 넘어섰다. 영국은 3%, 프랑스는 2.6%를 나타냈다. 자산운용사 아폴로의 토스텐 슬록 수석 이코노미스트는 "정부는 모든 구제금융의 주체인데 정부가 구제에 나서지 못하면 가장 심각한 위기에 직면한다"고 밝혔다.


국채 시장을 받치던 매수 기반도 취약해졌다. 2012년에는 미국 연방준비제도와 중국 등 외국 정부가 미국 국채 잔액의 4분의 3을 보유해 완충판 구실을 했다. 지금은 금리 변화에 민감하게 반응하는 헤지펀드와 민간 투자자가 채권 매수를 주도한다.
블랙록의 릭 리더 글로벌 채권 최고투자책임자는 "무위험 금리의 변동성이 커지면 자본 구조 전반이 흔들리며 극단 위험이 발생할 가능성이 높아진다"고 분석했다.

금융시장의 차입 투기도 위험 수위를 끌어올린다. 미국 금융산업규제국은 2026년 9월 기준 주식 신용거래 잔고가 1조 4800억 달러(약 2018조 7200억 원)로 사상 최고치를 경신했다고 집계했다.

금융정보업체 모닝스타 다이렉트는 올해 출시된 상장지수펀드 가운데 차입 비율을 높인 레버리지 상품이 327개로 2024년 대비 7배 늘어났다고 발표했다.

거대 기술기업들이 향후 4년간 데이터센터 구축을 위해 조달해야 할 자금만 5조 달러(약 6820조 원)에 이른다. 웰링턴 매니지먼트의 로렌 모란 채권 운용 매니저는 "시장은 카드로 만든 집의 실체를 이제 막 깨닫기 시작했다"고 진단했다.


세계 차입 비용 상승과 유동성 축소는 한국 수출을 떠받치는 반도체 생태계에도 경계 요인으로 꼽힌다.

배런스는 외국인 매도세와 더불어 한국 개인 투자자들의 SK하이닉스 및 삼성전자 단일 종목 레버리지 상품 거래가 늘어난 점을 짚으며, 지난 10월 반도체 주가 조정 과정에서 시장 변동성을 키운 요인 중 하나로 지목했다.

거대 기술기업의 채권 발행 환경이 악화할 경우 데이터센터 신규 착공 속도가 조절되면서 고대역폭 메모리와 서버용 디램의 중장기 발주 일정에 영향을 줄 수 있다는 관측도 나온다. 이는 국내 소재·부품·장비 협력사의 수주 잔고에도 순차적인 부담을 안길 수 있다.

국채 금리가 높은 수준을 유지한다면 시장 내 차입 자금 정리 압력이 커져 관련 기업 주가의 출렁임이 당분간 이어질 가능성이 크다.

다만 인공지능 도입을 통한 산업 생산성 개선 속도가 각국 재정 적자 증가 속도를 앞지르고 거대 기술기업들이 자체 영업 현금 흐름으로 투자금을 감당해 낸다면 시장 충격은 점진적으로 흡수될 여지가 있다.

국제 금융시장에서는 미국 국채 10년물 금리의 진정 여부와 주요 기술기업의 영업이익 흐름을 면밀히 주시하고 있다. 채권 시장의 자금 경색 국면이 장기화할 경우 시장 자금은 만기 10년 이하 단기 우량 채권과 금을 비롯한 실물 안전자산으로 분산되는 흐름을 보일 것으로 파악된다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com