“삼성 갤S8용 엑시노스8895, 3개 변종으로 나온다”

[글로벌이코노믹 이재구 기자] ‘엑시노스8895M,엑시노스8895V, 그리고 모뎀을 갖춘 변형 엑시노스8895 칩셋.’

삼성전자 차기 주력폰 갤럭시S8용 엑시노스8895칩셋을 3개 버전으로 내놓을 것이라고 폰아레나가 29일(현지시간) 보도했다.

보도는 삼성전자 갤럭시S8용 칩셋이 엑시노스8895M과 엑시노스8895V 등 2가지 변종으로 만들어지고 있으며, 모뎀을 추가한 칩셋이 나올 가능성도 있다고 전했다.

이들 칩들 가운데 2종은 내년 4월 발표될 삼성전자의 새 주력폰 갤럭시S8에 탑재된다. 또한 삼성은 내년 하반기에 CDMA네트워크와 호환되는 업데이트 된 섀넌(Shannon)359 모뎀을 갖춘 또다른 엑시노스8895 변형칩을 내놓을 것으로 보인다.
앞서의 두 칩셋(엑시노스8895M,엑시노스8895V)은 모두 삼성전자의 최신 10나노미터 핀펫 공정에서 제조될 예정이다. 이들 칩셋은 4개의 엑시노스M2 CPU코어(클록스피드 최대 2.5GHz) 및 4개의 코텍스A53 CPU코어(최대 1.7GHz)를 결합한 옥타(8)코어 프로세서다.

삼성은 또한 이들 칩셋에 ARM의 최신 그래픽칩(GPU) 말리G71을 사용하게 된다. 이칩은 사용되는 칩셋에 따라 다양하게 변형해 사용할 수 있는 제품이다. 이에따라 엑시노스8895M은 20코어로, 엑시노스8895V는 18코어로 나올 전망이다. 두 칩셋은 이 하이엔드 표준에 따라 더 빨라진 UFS2.1 스토리지, LPDDR4 램 및 카테고리16 LTE모뎀을 지원한다. 두 개의 최신 엑시노스8895 칩셋 가운데 하나는 다른 하나보다 좀더 빠르거나 에너지효율이 높은 것으로 알려지고 있다.

특히 삼성이 하반기에 추가할 것으로 보이는 새로운 칩은 CDMA네트워크와 호환되는 업데이트 된 섀넌(Shannon)359 모뎀을 갖춘 칩으로 알려졌다.
이재구 기자 jklee@