SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. HBM메모리는 엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템 구현에 필수적인 메모리다. SK하이닉스는 HBM3E가 기업들의 AI 반도체 성능 요구를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 기대하고 있다.
SK하이닉스는 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 열 방출 성능도 이전 세대 대비 10% 향상시켰다고 밝혔다.
류성수 SK하이닉스 HBM Business담당(부사장)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며, “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com