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젠슨 황, SK하이닉스 부스 찾아 HBM4에 사인…“잘 지원해달라”

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젠슨 황, SK하이닉스 부스 찾아 HBM4에 사인…“잘 지원해달라”

“아주 잘하고 있다”
젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK하이닉스 부스 제품에 남긴 사인. 사진=연합뉴스이미지 확대보기
젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK하이닉스 부스 제품에 남긴 사인. 사진=연합뉴스
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일 대만 타이베이 난강전람관에서 개최된 아시아 최대 IT·컴퓨팅 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’에 조성된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 “SK하이닉스는 아주 잘하고 있다. HBM4(6세대 고대역폭 메모리)를 잘 지원해달라"고 말했다.

SK하이닉스는 20~23일 컴퓨텍스 2025에 참가해 제1 전시관 4층에 부스를 마련했다. 이곳에서 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 D램, 그래픽 D램(GDDR7), 저전력 D램(LPDDRX) 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 비롯해 소캠(SOCAMM) 등 차세대 메모리 솔루션을 공개했다.

SK하이닉스는 지난 3월 업계 최초로 엔비디아 등 주요 고객사들에 HBM4의 샘플을 공급하고 올해 하반기 양산을 앞둔 상태다. 이날 황 CEO의 발언은 사실상 무난히 SK하이닉스가 엔비디아에 최종 제품을 공급할 수 있다는 점을 시사한 것으로 풀이된다.

황 CEO는 전시관 운영 종료 시각 10분 전 SK하이닉스 부스를 찾아 안내를 맡은 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장 등 경영진들에게 이 같은 말을 건넸다.
황 CEO는 부스에 전시된 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’ 샘플도 살펴본 뒤 “정말 아름답다!”(So Beautiful!)고 말하면서, 전시 제품 3곳에 “SK하이닉스를 사랑해”(JHH LOVES SK HYNIX!), “원팀”(One team!) 등의 사인을 남겼다.

현재 SK하이닉스는 'AI 큰손'인 엔비디아에 최신 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(5세대)를 공급 중이다.

한편, 황 CEO는 이날 컴퓨텍스에서 진행된 릭 차이 미디어텍 CEO, 영 리우 폭스콘 CEO의 기조연설 무대에 오른 뒤, 대만 협력업체들의 전시 부스를 두루 살피며 관계자들을 만났다.

황 CEO는 컴퓨텍스 개막 둘째 날인 21일 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 글로벌 미디어를 대상으로 간담회를 가질 예정이다.

이 자리에서 삼성전자의 HBM3E(5세대) 공급 여부와 미국발 관세정책 영향 등과 관련한 취재진 질문에 황 CEO가 어떤 대답을 내놓을지 관심이 쏠린다.


문용균 글로벌이코노믹 기자 myk_115@g-enews.com