삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼 2025'서 차세대 기판 기술 공개

삼성전기와 LG이노텍이 3일 이날부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA Show 2025)'에 참가해 차세대 기술을 선보인다.

‘KPCA Show’는 국내외 기판·소재·설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회다. 삼성전기는 △어드밴스드 패키지기판존 △AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다. 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양이다. 이외 △실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술 △시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 전시한다.

차세대 기판으로 주목받고 있는 삼성전기의 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다. 삼성전기는 핵심기술 확보와 고객사 협력을 강화해 향후 시장을 선도한다는 계획이다.
AI & 전장 패키지기판존에서는 △글로벌 시장점유율 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP △ 자동차용 고신뢰성 FCBGA △ AI 노트북용 박형 UTC 기판 △ 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 공개한다.

김응수 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다”며, “고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다.



LG이노텍은 전시부스 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 선보인다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다.

솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있다. 기판의 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다. 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 발열도 개선됐다.

LG이노텍의 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자 기술이 적용된 FCBGA도 선보인다. FCBGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118mm x 115mm 크기의 AI·데이터센터용 대면적 FCBGA 샘플을 최초로 공개한다.

차세대 기판 혁신 기술 존에서는 코어층 위아래로 여러 개의 절연층을 쌓아올려 다층 구조로 설계하는 MLC기술을 선보인다. PC용 제품 대비 면적이 확대되고 층수도 많아지면서 발생하는 코어층의 ‘휨 현상(기판이 휘는 현상)’을 방지해 준다. 유리기판 기술은 2027~2028년 양산을 목표로 올해안에 유리기판 시제품 생산 준비에 속도를 내고 있다.

이 밖에 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 △무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) △플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 모바일용 반도체 기판과 △칩온필름(COF) △2메탈COF 등 디스플레이용 기판을 LG이노텍 부스에서 만나볼 수 있다.

강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “이번 KPCA Show에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯한 LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 고객가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com