이재용 회장, 반도체 R&D 직접 챙겼다…기흥·화성 방문해 직원들 격려(종합)

이재용 삼성전자 회장이 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문 사업장을 방문해 사업을 점검했다. 15일 미국 출장에서 돌아온지 약 일주일만에 행보로 올해 하반기 들어 실적이 크게 개선되고 있는 반도체사업 임직원들을 격려하고 슈퍼사이클(장기호황)에 돌입한 반도체 사업을 직접 챙기기 위한 행보로 풀이된다.

이재용 삼성전자 회장은 22일 기흥과 화성 반도체 캠퍼스를 방문해 차세대 반도체 기술 경쟁력을 점검하고 임직원들을 격려했다. 이 회장은 이날 오전 삼성전자 기흥캠퍼스 NRD-K를 방문해 차세대 연구개발(R&D) 시설 현황을 비롯해 △메모리 △파운드리(반도체 수탁생산) △시스템반도체 등 차세대 제품·기술 경쟁력을 살펴봤다.

삼성전자는 현재 고대역폭메모리(HBM)4와 LPDDR 기반 차세대 D램인 소캠(SOCAMM)2를 공급하기 위해 엔비디아에 샘플 제출하고 테스트 통과를 기다리고 있다. 이 회장의 이번 행보는 이를 겨냥한 것으로 분석된다. 이 회장이 방문한 NRD-K는 삼성전자의 차세대 연구개발(R&D) 단지로 삼성전자는 2030년까지 20조 원을 투자해 메모리·시스템 LSI·파운드리(반도체 수탁생산) 반도체 연구개발의 핵심 연구 기지로 육성을 추진중이다.

이 회장은 이날 오후에는 화성캠퍼스를 방문해 디지털 트윈과 로봇 등을 적용한 제조 자동화 시스템 구축 현황과 AI 기술 활용 현황을 점검했다. 이 회장은 화성캠퍼스에서 전영현 DS부문장을 비롯해 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업 주요 경영진과 글로벌 첨단 반도체 산업의 트렌드와 미래 전략을 논의하기도 했다.
이 회장은 HBM·D1c·V10 등 최첨단 반도체 제품 사업화에 기여한 △개발 △제조 △품질 직원들과 간담회를 갖고 현장 직원들의 의견을 경청했다. 이 자리에서 이 회장은 "과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자"고 말했다.



이 회장의 이번 행보는 반도체 슈퍼사이클의 중심인 R&D를 직접 점검하려는 목적으로 풀이된다. 앞서 삼성전자는 3분기 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 확대한데 이어 내년 HBM 물량을 완판시키면서 매출에서 HBM이 차지하는 중요성이 더욱 높아지고 있다. 특히 HBM4를 엔비디아에 공급하기 위해 글로벌 메모리 3사인 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론이 경쟁하고 있는 만큼 R&D는 반도체 슈퍼사이클을 책임지는 핵심 요소다.

더불어 삼성전자는 최근 차세대 범용 D램인 소캠2를 엔비디아에 공급하기 위해 샘플 공급하고 퀄테스트(품질평가) 통과를 앞두고 있다. 삼성전자의 소캠2 공급이 결정될 경우 본격화되고 있는 실적개선 속도가 더 빨라질 전망이다.

최근 증권가에서는 내년 반도체 슈퍼사이클에 올라탄 삼성전자가 영업이익 100조 원을 돌파할 것이란 전망이 잇따르고 있다. 지난 주 가장 먼저 실적을 발표해 반도체 풍향계로 불리는 미국의 마이크론이 사상최대 매출을 기록한 만큼 업계는 삼성전자의 4분기 실적도 역대 최고 실적을 기록할 것으로 내다보고 있다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com