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[2026 전망] "HBM은 시작일 뿐"…반도체 슈퍼사이클, D램·낸드로 확대일로

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[2026 전망] "HBM은 시작일 뿐"…반도체 슈퍼사이클, D램·낸드로 확대일로

美 CNBC·Bofa 등 올해 반도체업계 대호황 잇달아 전망
엔비디아 HBM4 퍼스트벤더 자리 놓고 삼성전자·SK하이닉스 경쟁
D램·낸드 수요 확대에 삼성전자·SK하이닉스 생산능력 확대 '올인'
지난달 서울 강남구 코엑스에서 개최된 반도체 전시회 SEDEX 2025에서 관람객이 삼성전자 부스에 전시된 HBM3E 제품을 살펴보고 있다. 사진=연합뉴스이미지 확대보기
지난달 서울 강남구 코엑스에서 개최된 반도체 전시회 SEDEX 2025에서 관람객이 삼성전자 부스에 전시된 HBM3E 제품을 살펴보고 있다. 사진=연합뉴스
2026년은 호황이 반도체 산업 전 영역으로 본격적으로 확대되는 해가 될 것으로 전망된다. HBM뿐만 아니라 범용 D램과 낸드 제품마저 수요가 공급을 초과하면서 가격이 빠르게 상승하고 있기 때문이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 최대한 빠르게 생산 능력을 확대해 시장 수요에 대응하고, 반도체 슈퍼사이클(장기 호황)을 적극 활용한다는 전략이다.

12일 업계에 따르면 지난해가 고대역폭메모리(HBM)와 반도체 슈퍼사이클의 시작을 알린 해였다면 올해 반도체 시장은 전례 없는 대호황을 맞이할 것이라는 예측이 잇따르고 있다. 이날 경제 전문매체 CNBC는 “한국의 삼성전자·SK하이닉스, 미국의 마이크론이 생산하는 메모리 가격이 급등해 3사의 주가가 추가 상승할 가능성이 크다”고 전망했다.

뱅크오브아메리카(BofA)는 2026년을 “1990년대 호황기와 유사한 슈퍼사이클”로 정의하고 △글로벌 D램 매출이 전년 대비 51% △낸드는 45% 급증하고, 평균판매단가(ASP)는 △D램 33% △낸드 26% 상승할 것으로 내다봤다. 시장조사업체 트렌드포스는 이번 분기에 D램 메모리 가격이 평균 50~55% 폭등할 것이라고 예상하기도 했다.

반도체 업계의 장밋빛 전망의 배경에는 수요와 공급의 법칙이 자리하고 있다. 지난해 엔비디아를 필두로 시작된 인공지능(AI) 열풍은 HBM을 넘어 반도체 전 제품으로 수요가 확산되는 분위기다.
주목받고 있는 제품은 컨벤셔널(범용) D램이다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면, 2024년 말 1.35달러였던 D램 제품의 평균 고정거래 가격이 지난해 12월 9.3달러를 기록했다. 1년 사이 약 7배나 급등한 것이다. HBM 대비 상대적으로 생산이 용이한 범용 D램 제품의 판매이익률 상승은 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 최대 실적 전망의 근거로 작용하고 있다.

올해 하반기 엔비디아가 출시할 최신 AI칩셋인 베라루빈에 사용될 HBM4를 삼성전자와 SK하이닉스 중 누가 먼저 공급할지도 올해 업계의 주요 관심사다. 퍼스트 벤더(먼저 공급하는 협력기업) 자리를 꿰차면 상품성과 기술력을 인정받을 수 있기 때문이다.

이외 전장이나 로봇 등 다양한 분야에서 반도체 수요가 늘면서 낸드 제품을 비롯해 시스템 반도체, 파운드리(반도체 수탁생산) 분야마저 실적이 빠르게 개선될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스 모두 생산 능력(캐파) 확대를 위해 발 벗고 나서는 모습이다.

삼성전자는 평택캠퍼스 P4(4공장)를 올해부터 본격 가동한다는 방침으로 P5(5공장)의 공사 재개와 P6(6공장) 건설 계획을 확정했다. 이외 360조 원을 투자해 경기도 용인시 처인구 이동·남사읍 일대에 첨단 시스템 반도체 국가산업단지 조성을 위해 토지 보상을 진행 중이다.

SK하이닉스는 올해 청주 M15X를 조기 가동하고 600조 원을 투자해 경기도 용인시 처인구 원삼면에 반도체 클러스터를 건설해 2027년 오픈을 목표로 하고 있다. 업계 관계자는 “올해 HBM은 삼성전자와 SK하이닉스 모두 이미 완판됐다”면서 “생산 능력 확대를 추진 중이지만 완공에 시간이 소요되는 만큼 반도체 슈퍼사이클 흐름은 당분간 지속될 것으로 예상된다”고 말했다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com