이재용이 직접 챙긴 HBM4…출하 4개월 만에 매출 10억 달러 돌파

삼성전자가 23일 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 매출 10억 달러(약 1조5400억 원)를 돌파했다. 출하 4개월 만에 거둔 성과다. 연말 100억 달러(약 15조4000억 원) 돌파 전망까지 제기되면서 이재용 회장도 이날 생산 현장을 직접 찾아 사업을 점검하는 등 HBM 사업 직접 챙기기에 나섰다.

이 회장은 이날 천안사업장의 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 관한 설명을 청취한 뒤 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산 라인을 둘러봤다. 천안사업장은 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다.

이 회장이 HBM 사업 점검에 나선 이유는 향후 HBM 시장을 주도할 수 있는 중요한 순간에 봉착해 있기 때문인 것으로 풀이된다. 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 이달 말 HBM4 누적 매출 12억 달러(약 1조8500억 원)를 넘어설 것으로 전해졌다. 이는 2월 업계 최초로 HBM4를 양산·출하한 지 불과 4개월 만의 쾌거다. 치열했던 HBM 시장 경쟁에서 삼성전자가 앞서 나가기 시작했다는 것을 의미한다.

업계에서는 이 같은 성장 속도라면 연말 100억 달러 이상의 매출 달성도 무난할 것으로 보고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 말 업계 최초로 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플을 고객사에 공급했다고 밝혔다. HBM4에 이어 HBM4E까지 '세계 최초 양산·출하' 타이틀을 거머쥐며 시장 주도권을 확실히 굳히겠다는 전략이다.


매출 확대의 배경에는 글로벌 인공지능(AI) 기업들의 폭발적인 HBM 수요가 자리 잡고 있다. 올해 세계 HBM 시장 규모는 전년 대비 58% 증가한 546억 달러(약 84조 원)에 이를 것으로 추산된다. 특정 연산이나 목적에 맞춰 설계하는 주문형반도체(ASIC)의 활성화가 HBM 수요를 강력하게 견인하고 있다는 평가다.

삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노(nm·10억분의 1m) 공정을 적용해 압도적인 성능과 안정성을 확보했다. 데이터 처리 속도는 11.7Gbps로 업계 표준보다 약 46% 빠르고 이전 세대와 비교해 데이터 전송 능력은 약 2.7배 향상됐다.

주요 고객사가 엔비디아라는 점도 주목할 만한 대목이다. 업계는 현재 삼성전자 HBM4 매출의 상당 부분이 엔비디아 물량일 것으로 판단하고 있다. 엔비디아가 글로벌 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있는 만큼 엔비디아 공급망 진입과 물량 확대는 곧바로 HBM 시장 점유율 확대로 직결된다.

업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4 시장을 선점하며 가장 유리한 고지를 차지했다"면서 "AI 시장의 수요가 워낙 견실한 만큼 하반기 매출 성장세는 더욱 가팔라질 것"이라고 내다봤다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com