삼성전기, 엔비디아와 AI 반도체 기판 공동 투자

삼성전기가 엔비디아와 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판 공급을 위한 전략적 파트너십을 맺고 국내에 전용 생산라인을 구축한다고 21일 밝혔다.

삼성전기와 엔비디아는 공동 투자로 AI 반도체 패키지기판을 생산할 신규 공장을 증설한다. 삼성전기는 이를 바탕으로 올해부터 다년간 엔비디아에 AI 반도체용 패키지기판을 장기 공급할 예정이다. 패키지기판은 반도체 칩을 올려 메인보드와 연결하는 핵심 부품이다.

전용 생산라인은 세종과 부산 사업장에 구축한다. 공급 품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판과, 데이터센터 안에서 칩 사이를 초고속으로 연결하는 네트워크(스위치)용 패키지기판이다.

삼성전기는 올해부터 다년간 엔비디아에 공급하는 물량이 연평균 두 자릿수 이상 늘 것으로 전망했다. 2028년에는 삼성전기의 연간 패키지기판 전체 생산능력(캐파) 중 상당 부분을 차지할 것으로 내다봤다.
AI 반도체용 기판은 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 신호 손실을 막는 초미세 회로 구현과, 열로 기판이 휘는 현상(워페이지)을 억제하는 평탄도 유지 기술이 양품 비율(수율) 확보의 관건이 된다. 전력 노이즈를 제어하고 효율을 높이기 위해 기판 안에 수동소자인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 커패시터를 직접 내장하는 공정도 적용된다. 삼성전기는 이런 기술 요건을 충족할 미세 가공 기술과 MLCC·실리콘 커패시터 기술 역량을 갖췄다고 설명했다.

장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊게 생각한다"면서 첨단 패키지기판(FC-BGA) 제조 경쟁력과 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 적시에 공급되도록 역할을 하겠다고 말했다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원의 생산능력 확대가 필요하다"면서 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가로 확보하게 됐다. 이를 통해 생산 규모를 키우고, 고객이 필요로 하는 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급할 것"이라고 말했다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com