이미지 확대보기김종배 현대차증권 연구원은 “국내 별도와 중국법인의 반도체향 Wire Bonding 수요는 지속 증가하고 있으며 반도체 소재인 솔더볼(Solder Ball)과 반도체용 팔라듐 합금(Pd Alloy) 물량 역시 꾸준히 성장하고 있다”며 “외부 변수에 의해 손익이 단기적으로 변동성이 있을 수 있지만 물량 증가로 인해 결국 상쇄될 것으로 보인다”고 판단했다.
엠케이전자의 올해 반도체 부문 매출액을 1조 7764억원으로 전망했다. 전년 대비 60.9% 증가한 규모다. 영업이익은 813억원으로 163.2% 증가할 것으로 예상했다. 영업이익률은 4.6%로 예측했다.
김 연구원은 "수요 물량은 기존 예상보다 빠르게 증가하고 있다"며 "2분기 국내 Gold Wire 물량은 전분기 대비 12~13% 증가했으며 3분기에도 6~7% 수준의 증가세가 이어질 것"이라고 예상했다. 아울러 "3분기 말 또는 4분기부터는 SoCAMM2 물량이 본격적으로 반영되면서 Wire Bonding 물량 증가세가 다시 가팔라질 것"이라고 내다봤다.
이미지 확대보기다만 3분기에는 환율과 금 시세 등 대외 변수의 높은 변동성으로 견조한 물량 증가에도 실적 성장이 제한적일 수 있다고 짚었다. 이후 4분기 물량 증가가 이를 상쇄하면서 펀더멘털이 강하게 개선되는 흐름에 주목할 필요가 있다는 것이다.
김 연구원은 "중국법인의 가파른 성장도 핵심 성장축으로 꼽았다"면서 "창신메모리테크놀로지(CXMT)와 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 중국 메모리 업체의 강력한 실적이 이어지면서 중국 반도체 후공정 기업(OSAT )들의 패키징 물량도 빠르게 증가하고 있다"고 설명했다.
또한 "엠케이전자는 중국 내 높은 점유율을 기반으로 Wire Bonding 수주가 급증하고 있으며, 매분기 전분기 대비 중후반대 수준의 물량 증가를 기록하고 있다"고 부연했다.
김은진 글로벌이코노믹 기자 happyny777@g-enews.com
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