칩스법 R&D 보조금으로 각 사 1억 달러씩 투입…첨단 반도체 공급망 내재화
글로벌파운드리스와 3억 7500만 달러 별도 계약 체결…상업용 양자 제조 가속
글로벌파운드리스와 3억 7500만 달러 별도 계약 체결…상업용 양자 제조 가속
이미지 확대보기보도에 따르면 미국 상무부는 첨단 하드웨어와 반도체 공급망 개발을 지원하기 위해 연구개발(R&D) 보조금 명목으로 이들 세 기업에 각각 1억 달러를 지원하기로 합의했다. 상무부는 자금 지원의 일환으로 각 기업의 소수 지분을 인수한다. 이번 발표 직후 시장에서 퀀티넘 주가는 1.65% 오른 50.47달러, 디웨이브는 6.57% 상승한 17.67달러, 리게티는 4.01% 오른 15.81달러를 기록했다.
자금을 지원받은 기업들은 양자 하드웨어의 상용화 한계 극복에 집중 투자한다. 리게티는 확보한 자금을 초전도 양자 프로세서의 규모 확장에 따른 기술적 병목 현상 해결, 극저온 저장 용량 확대, 특수 제조 시설 생산 가속화에 투입할 계획이다.
2023년 본사를 캘리포니아주 팔로알토로 이전한 디웨이브는 첨단 반도체 프로토타입 제작과 확장 가능한 고성능 양자 하드웨어 개발을 위한 마이크로 전자공학 연구개발에 나선다. 퀀티넘은 국내 파트너십을 통해 확장성과 신뢰성을 갖춘 통합 광자 엔진을 구축한다는 방침이다. 차세대 이온 트랩 및 전자 장치 제작은 글로벌파운드리스와 협력하고, 레이저와 광학 부품 제작은 모나크 퀀텀과 진행한다.
이인수 글로벌이코노믹 기자 tjlee@g-enews.com
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