HBM 점유율 50% 독점적 지위…엔비디아 루빈용 'HBM4' 양산·출하 선점
낸드 적층 차세대 'HBF' 선점 기대…샌디스크와 협력해 2027년 상용화 목표
마이크론 재무 건전성 '매수' vs SK하이닉스 기술 초격차 '강력 매수'
낸드 적층 차세대 'HBF' 선점 기대…샌디스크와 협력해 2027년 상용화 목표
마이크론 재무 건전성 '매수' vs SK하이닉스 기술 초격차 '강력 매수'
이미지 확대보기인플레이션과 경기 둔화 우려 속에서도 AI 데이터센터용 고속 메모리와 스토리지 공급 부족은 지속되고 있다. 생산 라인 증설에 막대한 비용과 긴 리드타임이 소요되는 만큼 공급이 수요를 따라잡지 못해 가격 상승세가 꺾이지 않고 있기 때문이다.
9일(현지시각) 투자 전문매체 팁랭크와 월가 분석가들이 이러한 슈퍼 사이클이 최소 2028년까지 이어질 것으로 내다보며 양대 메모리 기업의 수혜 규모를 비교 분석했다.
글로벌 투자 분석가 이그나시오 플라나스 곤잘레스는 마이크론과 SK하이닉스 모두 매력적인 투자처이지만, 차세대 AI 워크로드 대응 능력에서 SK하이닉스가 한발 앞서 있다고 평가했다.
반면 SK하이닉스는 '강력 매수(Strong Buy)' 평가를 받았다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 압도적인 시장 지배력 덕분이다. SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장 점유율 약 50%를 차지하며 마이크론(약 18%)을 크게 따돌리고 있다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '루빈(Rubin)'에 탑재될 최신 세대 'HBM4'의 양산 및 출하를 경쟁사보다 앞서 개시하며 기술 초격차를 입증했다.
미래 먹거리로 부상하는 고대역폭 플래시(HBF·High-Bandwidth Flash) 경쟁력도 SK하이닉스의 손을 들어주는 핵심 요인이다. AI가 단순 학습을 넘어 대규모 데이터를 처리하는 '추론 및 에이전트형 AI'로 진화함에 따라 메모리 용량 확장의 중요성이 급격히 커지고 있다. HBF는 D램을 쌓는 HBM과 달리 낸드를 적층해 비트당 비용을 획기적으로 낮추면서도 대용량을 제공하는 차세대 기술이다.
SK하이닉스는 샌디스크(SanDisk)와 손잡고 HBF 개발 및 표준화를 주도하고 있으며, 오는 2027년 상용화를 목표로 속도를 내고 있다. 마이크론이 아직 가시적인 HBF 프로젝트를 보유하지 못한 것과 대조적이다.
물론 위험 요인도 상존한다. 메모리 산업의 급격한 경기 사이클 반전 위험과 더불어 중국 CXMT(창신메모리)의 공격적인 레거시 D램 증설이 단가 하락 압력으로 작용할 수 있다. SK하이닉스의 경우 한국 시장 고유의 환율 및 지정학적 리스크도 안고 있다.
이인수 글로벌이코노믹 기자 tjlee@g-enews.com
[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 이를 근거로 한 투자손실에 대한 책임은 없습니다.

































