2020.12.07 11:10
SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다. SK하이닉스는 이 제품을 솔루션화하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다.SK하이닉스는 96단 낸드플래시부터 CTF(Charge Trap Flash)와 고집적 PUC(Peri Under Cell) 기술을 결합한 4D 제품을 시장에 선보이고 있다. 이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보했다. 이를 통해 비트 생산성은 이전 세대보다 35% 이상 향상돼 차별화된 원가경쟁력을 갖출 수 있게 됐다. 2분할 셀 영역 선택 기술을 새롭게 적용해 셀(Cell)에서 읽기 속도는 이전 세대 보다 20% 빨라1
"RFP 생략은 독약"…한화오션·TKMS 격돌 캐나다 120조 잠수함 사업 발칵
2
호르무즈 뱃길 열리자… 아시아 정유사, 남아도는 중동 원유 美로 돌린다
3
‘해킹 참사·주가 폭락’ 獨 TKMS…캐나다서 韓 한화오션과 배수진
4
MBK파트너스, 2조원대 현금 확보…홈플러스 회생 실탄 되나
5
삼성전자·SK하이닉스, 2분기 실적 150조 ‘정조준’…“최대실적 또 경신하나”
6
"7737조 시장 온다"…보스턴다이내믹스 "로봇이 美 다음 250년 만든다"
7
한반도 상공 노리는 중국 6세대 전투기… 한국 KF-21 청사진 수정 압박 커진다
8
잘 나가던 반도체주, 메타발 공급과잉 우려에 랠리 '일단 멈춤'
9
팔란티어, 실적 좋은데 주가 35% 빠진 이유