2025.09.03 12:52
삼성전기와 LG이노텍이 3일 이날부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA Show 2025)'에 참가해 차세대 기술을 선보인다. ‘KPCA Show’는 국내외 기판·소재·설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회다. 삼성전기는 △어드밴스드 패키지기판존 △AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다. 일반 FCBGA 대비 면
2024.09.04 18:02
삼성전기와 LG이노텍이 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show 2024)'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다. 삼성전기는 어드밴스드 패키지기판존에서 일반 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도의 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA를 선보인다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, 시스템온칩(SoC)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판도 공개한다. 온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 △세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용
2023.09.05 10:11
삼성전기는 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다. 삼성전기는 5일 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show 2023)'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판·소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 오는 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 기업으로 이번 전시회에 참가해 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판 전시에 나설 방침이다. 삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 플립칩-볼그레이어레이(FCBGA)기판을 집중 전시한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결해 전기와1
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