[실리콘 디코드] 삼성전자, AMD와 서버 칩 '2나노 공급' 막판 협상…TSMC에 정면 도전

삼성전자 파운드리 사업부가 차세대 주력 공정인 2나노미터(SF2) 칩 공급을 위해 AMD와 협상을 진행 중이다. 이번 협상은 AMD의 차세대 서버용 CPU인 'EPYC 베니스(Venice)'를 대상으로 하는 것으로 알려졌으며, 삼성전자가 파운드리 시장에서 경쟁사인 TSMC를 상대로 대대적인 반격을 시도하는 핵심 발판이 될 전망이다.

14일(현지시각) 샘모바일(SamMobile), WCCF테크 등 외신 보도에 따르면, 삼성 파운드리는 3나노 공정에서 TSMC에 고객을 대거 내주며 고전했으나, 2나노 공정(SF2)에 대한 자신감을 확보하면서 상황이 반전되고 있다. 이미 테슬라와 애플이 삼성 파운드리와 수십억 달러 규모의 대형 계약을 체결하며 삼성에 대한 신뢰를 보여주었다. 특히 애플은 미래 아이폰 칩을 포함해 삼성 텍사스 공장에서 칩을 제조할 것임을 확인했다.

AMD 역시 이러한 흐름에 합류할 가능성이 높다. 업계에 따르면, AMD는 삼성 파운드리와 SF2 공정 협력을 논의 중이며, 이는 AMD의 차세대 서버용 CPU인 'EPYC 베니스'를 위한 것으로 알려졌다.

파운드리 시장의 선두주자인 TSMC의 생산 능력이 한계에 도달하면서, 칩 설계 분야의 선두 기업인 AMD에게 삼성 파운드리는 유일하게 실행 가능한 대안(only viable alternative)이 되었다.

양사는 삼성의 2나노 공정이 AMD가 요구하는 성능 수준을 달성하는지 평가한 뒤 내년(2026년) 1월경 계약을 최종 확정할 계획이다. 업계는 이 협상이 성사될 경우 상당한 규모의 생산량이 될 것으로 예상하고 있다.

삼성 파운드리 사업부는 멀티 프로젝트 웨이퍼(Multi-Project Wafers, MPW) 방식을 활용하여 AMD의 2나노 칩을 생산하는 계획을 구체화하고 있다. MPW는 여러 회사의 칩 디자인을 단일 웨이퍼에 함께 제작하는 방식으로, 공정 초기 단계에서 고객사의 진입 장벽을 낮추는 데 활용된다.

AMD의 서버용 CPU인 EPYC 베니스는 현재 TSMC의 2나노 노드를 사용할 예정이었으나, TSMC의 공급 제약 속에서 AMD는 생존과 성장을 위해 공급망 다각화, 즉 듀얼 소싱(Dual-Sourcing)을 추진하는 것이다.

이러한 대규모 계약들은 삼성 파운드리가 TSMC와의 격차를 좁히고 파운드리 업계의 주도권을 되찾는 데 큰 도움이 될 것으로 기대된다. AMD의 주력 제품 수주는 TSMC의 생산 능력이 포화 상태인 현 시장에서 삼성 파운드리가 '초과 주문 물량(overflow)'을 확보하여 이익을 얻을 수 있는 좋은 위치에 있음을 보여준다.

만약 삼성 파운드리가 EPYC 베니스 CPU의 요구 사항을 충족시킨다면, 2026년 말 이후 출시될 가능성이 있는 소비자용 CPU인 '올림픽 리지(Olympic Ridge)' 라이젠(Ryzen) 라인업까지 삼성과 TSMC를 병행하여 사용할 가능성이 커진다.

AI 산업의 폭발적인 성장세를 감안할 때, AMD와 같은 팹리스 기업들은 TSMC 한 곳만으로는 수요를 감당할 수 없으므로, 결국 듀얼 소싱 전략을 채택할 수밖에 없다. 이러한 상황에서 삼성 파운드리가 AMD를 주요 고객사로 확보한다면 TSMC 독점 체제에 균열을 일으키는 결정적인 전환점이 될 것으로 보인다.


삼성 파운드리가 AMD의 핵심 서버 CPU인 EPYC 베니스 수주를 눈앞에 둔 것은 파운드리 시장의 'TSMC 독점 구도'에 균열이 생기고 있음을 보여주는 가장 중요한 신호입니다. AI 시대의 폭발적 수요가 TSMC의 생산 능력을 한계까지 밀어붙이면서, AMD는 생존을 위해 공급망 이중화를 선택하고 있습니다. 삼성전자가 TSMC보다 게이트 올 어라운드(GAA) 기술을 먼저 상용화한 3나노 노드 경험을 바탕으로 2나노 SF2 공정의 성능을 입증한다면, AMD의 대형 계약은 곧 파운드리 시장의 대전환(Shift)을 알리는 신호탄이 될 것입니다. 이 협상은 삼성전자 파운드리 사업의 재도약 여부를 결정할 분수령이 될 것입니다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com