송재혁 삼성 사장, HBM4 자신감 드러내…"삼성 원래 모습 보여줄 것"

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 성능에 대한 자신감을 드러내면서 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 강조했다.

송 사장은 이날 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 삼성전자의 HBM4의 차별점에 대해 이 같이 설명했다. 송 사장은 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 수탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있다"면서 "그것이 적합하게 시너지를 내고 있는 것"이라고 설명했다.

삼성전자는 메모리뿐만 아니라 파운드리, 패키징 등 사실상 전분야에서 반도체 사업을 전개중이다. 메모리제품에 파운드리 기술력 등이 사용되면서 수율 등 제품 측면에서 경쟁업체 대비 경쟁력이 조명 받고 있다.

삼성전자는 HBM4 개발 단계부터 최고 성능 구현을 위해 10나노 6세대(1c) D램 탑재와 4나노 파운드리 공정을 적용한 것이 대표적인 사례다. 그 결과 삼성전자는 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트) 를 넘는 최대 11.7Gbps를 구현하는데 성공했다.
송 사장은 HBM4에 대한 고객사의 반응에 대해 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"고 전하기도 했다. 현재 삼성전자는 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 계획이다.

송 사장은 이날 서울 코엑스에서 진행될 세미콘 코리아 기조연설에 나서 삼성전자의 HBM4전략과 계획에 대한 기조연설에 나선다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com