구광모 회장, 젠슨황 만나 3대 AI분야서 협력 합의

LG그룹이 엔비디아와 피지컬 AI·AI 인프라·모빌리티 등에서 협력을 확대한다. 구광모 LG그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 양사간 협력을 강화한다는데 뜻을 같이 했다.

황 CEO는 8일 오전 서울 여의도 LG트윈타워를 방문해 구 회장을 만나고 양사간 협력 확대를 공식화했다. 그는 "우리가 함께 협력하는 가장 중요한 분야 중 하나는 로보틱스"라며 피지컬 AI분야에서 협력을 강화하겠다는 뜻을 밝혀다.

황 CEO는 이날 기자들과 만나 "로보틱스는 전자 기술과 기계 시스템, 인공지능(AI)이 융합되는 영역"이라며 "(LG전자와)모터 기술과 기계 시스템 분야에서도 협력하고 있으며 인간형 로봇과 미래 로보틱스 기술을 함께 발전시키고 있다"고 설명했다. 그러면서 "미래 데이터센터 설계 분야에서도 LG와 협력하고 있다"고 덧붙였다.

황 CEO는 "미래 데이터센터는 냉각과 전력 공급, 설계·건설 등 전반에 걸쳐 첨단 기술이 필요하다"며 인프라의 중요성을 강조하고 "LG는 이 분야에서 뛰어난 역량을 갖추고 있다"고 말했다. 이를 바탕으로 LG그룹은 엔비디아와 전방위로 협력을 확대한다는 계획이다.


양사는 ‘M.A.P(모빌리티·AI인프라·피지컬AI)’로 요약되는 3대 핵심 분야에서 전방위 협력을 추진한다. LG는 엔비디아의 ‘아이작 그루트(Isaac GR00T)’ 생태계를 기반으로 레퍼런스 로봇 개발에 착수한다. LG전자는 휴머노이드와 물류 로봇의 전 개발 과정에서 엔비디아와 협력하고 LG이노텍은 엔비디아 아키텍처에 최적화된 고성능 센싱·광학 부품을 공급한다.

LG CNS는 산업용 로봇 플랫폼인 ‘피지컬웍스’를 고도화한다. 나아가 양사는 LG의 생산 데이터와 엔비디아의 디지털 트윈 기술을 결합해 글로벌 스마트팩토리의 자율 제조 표준을 정립할 계획이다.

LG전자는 AI데이터센터용 냉각수 분배장치(CDU)와 액침 냉각 기술 등 엔비디아 DSX 아키텍처에 맞춘 ‘액체 냉각 솔루션’ 인증 협업도 진행한다. LG유플러스와 LG CNS는 이 레퍼런스 디자인을 적용한 차세대 AI 팩토리를 구축한다. LG에너지솔루션은 차세대 그래픽처리장치(GPU) 서버를 겨냥한 800V 직류(DC) 기반 데이터센터 전력 설루션(BESS) 협력을 논의한다.

모빌리티 분야에서는 LG전자의 인포테인먼트(IVI) 역량과 엔비디아의 자율주행 플랫폼 ‘드라이브 하이페리온’을 접목해 차세대 자율주행 보조시스템(ADAS)을 고도화한다.
LG AI연구원은 자체 AI인 ‘엑사원(EXAONE)’의 성능 강화를 위해 엔비디아의 최신 ‘블랙웰 GPU’와 AI 소프트웨어 플랫폼을 전면 도입해 학습과 추론 효율을 극대화할 방침이다.

구 회장은 "오늘 엔비디아와 미래 방향에 대해 많은 이야기를 나눴고 AI 시대를 가속하기 위해 앞으로 많은 협력이 필요할 것 같다"며 "오늘은 시간이 부족해 세부적인 논의를 하지 못했지만 다음에 미국 캘리포니아로 초청하겠다는 이야기도 나눴다"고 전했다.


장용석 최유경 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com