코닝 '60년 유리 독점' 깨진다…공급망 뒤흔드는 中 저가 공세

코닝의 디스플레이 유리기판 핵심특허 2건이 오는 4분기 순차 만료한다고 대만 금융·테크 분석 플랫폼 빅고파이낸스(BigGo Finance)는 3일 보도했다. 중국 레인보우홀딩스는 이 틈을 타 점유율을 30% 이상으로 끌어올렸다. 이에 코닝은 승부처를 반도체용 유리기판으로 옮기며 반격을 준비하고 있다. SKC 자회사 앱솔릭스가 반도체용 유리기판 양산체제를 갖춘 만큼, 코닝의 전장 이동에서 수혜가 예상된다.


코닝이 60여 년간 지켜온 디스플레이 유리기판 시장의 특허 장벽이 무너지고 있다. 이 회사는 1964년 개발한 퓨전드로우 공법으로 두께 편차 2미크론 이하 무연마 성형기술을 확보해 시장을 지배했다.

코닝은 8.5세대 유리기판 사업에서 순이익률 30~50%를 유지했다. 그러나 이 구조를 떠받친 핵심특허 US8642491과 US8640498이 올해 4분기 각각 순차 만료한다.

중국 레인보우홀딩스는 지난 4월 국제무역위원회 예비판정에서 코닝의 특허침해 주장에 대해 비침해 판정을 받아냈다.

레인보우홀딩스는 지난해 새 배합 공법 '616'으로 전환에 성공했다. 이 회사는 현재 8.5세대 이상 디스플레이 유리기판 시장에서 점유율 30%를 넘겼다.

허페이와 셴양 두 생산기지에는 8.5세대 이상 라인 10개를 갖췄고, 연간 생산능력은 900만 장에 달한다.

수율은 90에서 93%를 기록하며, 생산원가는 수입산 대비 30% 낮다.

이 회사는 디스플레이 패널업체 비오이(BOE)와 씨에스오티(CSOT), 에이치케이씨(HKC)와 장기공급 계약도 확보했다.

코닝은 디스플레이 시장 열세를 반도체용 유리기판으로 만회하려 한다. 이 회사는 광섬유와 광집적회로를 웨이퍼 단계에서 직결하는 '글래스 브리지' 구조를 대응 기술로 내놨다.

코닝은 2028년까지 반도체·AI용 유리기판 생산능력에 50억 달러(약 7조 6568억 원)를 투입할 계획이다. 다만 업계는 ‘글래스 브리지’의 상용화 시점을 2030년 이후로 내다본다.

반면 레인보우홀딩스는 반도체급 관통비아 유리기판을 오는 2027년 양산하겠다는 목표를 세웠다. 이 회사의 8인치 '관통비아(TGV)' 샘플은 중국 장전과기(JCET)에 공급됐고 수율은 80%를 넘겼다.


국내 기업은 세 갈래로 영향권에 놓인다. 인프라 부문에서는 SKC 자회사 앱솔릭스가 반도체용 유리기판 양산체제를 갖춘 만큼, 코닝의 전장 이동에서 수혜가 예상된다.

다만 레인보우홀딩스도 반도체 진입을 서두르는 만큼 초기 경쟁 리스크는 남아 있다.

서비스 부문에서는 이오테크닉스와 필옵틱스가 ‘관통비아 레이저가공’ 장비 수요 확대의 반사이익을 기대할 수 있다.

솔루션 부문에서는 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 패키지기판 개발 경쟁에서 중국의 저가 공세와 정면으로 맞붙는다. 디스플레이 시장에서 이미 벌어진 가격 붕괴가 반도체 시장에서 재연될지가 관건이다.

특허라는 진입장벽이 사라진 자리는, 결국 수율과 원가 경쟁력이 대신 채우게 된다.


심완섭 글로벌이코노믹 기자 ciberwld@g-enews.com