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中 넥스칩, 홍콩 증시 이중 상장… 성숙 공정 영토 확장

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中 넥스칩, 홍콩 증시 이중 상장… 성숙 공정 영토 확장

기업공개(IPO)로 69억 홍콩달러 조달 성공… 공모가 대비 11% 상승 출발
첨단 AI 칩 집중 속 구세대 반도체 공급 부족 수혜… 세계 파운드리 8위 안착
국제 자본 조달로 해외 장비 및 기술 구매 가속화… 글로벌 시장 진출 본격화
홍콩 익스체인지 스퀘어 밖에서 항셍 주가지수와 주가를 보여주는 스크린 근처의 황소 조각상들. 사진=로이터이미지 확대보기
홍콩 익스체인지 스퀘어 밖에서 항셍 주가지수와 주가를 보여주는 스크린 근처의 황소 조각상들. 사진=로이터
글로벌 첨단 기술 제재와 반도체 공급망 재편이 심화되는 가운데, 중국의 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 넥스칩(Nexchip)이 홍콩 증권거래소에 성공적으로 데뷔했다.

인공지능(AI)용 첨단 반도체로 글로벌 자본이 집중되는 사이, 가전과 이미지 센서 등에 필수적인 성숙 공정(구세대 칩)의 공급 부족 흐름을 타고 세계 시장으로의 영토 확장을 본격화하는 모습이다.

11일(현지시각) 일본 경제 전문 매체 닛케이 아시아(Nikkei Asia) 보도와 아시아-태평양 반도체 생태계 분석 내용을 보면, 넥스칩은 이번 홍콩 이중 상장 공모를 통해 총 69억 홍콩달러(약 1조 3,220억 원)의 자금을 조달했다.

상장 첫날 주가는 공모가 대비 11% 높은 수준에서 거래를 시작하며 자본 시장의 긍정적인 평가를 받았다. 2023년 상하이 증권거래소 과학혁신판(STAR 마켓) 상장에 이어 홍콩 증시까지 동시 입성한 것은 외화 환전이 용이한 자금을 확보해 해외 첨단 장비와 기술 라이선스를 안정적으로 구매하기 위한 포석으로 풀이된다.

대만 기술 협력으로 출발… 40나노 공정 기반으로 생산량 급증


지난 2015년 중국 지방 정부와 국가 지원 펀드의 주도로 설립된 넥스칩은 대만 파운드리 기업인 파워칩(Powerchip)으로부터 초기 투자와 기술 전문성을 전수받아 성장했다. 파워칩 사장 출신인 차이 궈치 회장이 여전히 지휘봉을 잡고 있으며, 대만계 투자자들의 지분은 7% 수준이다.

차이 회장은 홍콩 상장식에서 “연구개발 투자와 생산 능력을 지속적으로 확대해 글로벌 시장 진출을 가속화할 것”이라며 “이번 상장은 중국 반도체 산업에 대한 국제 자본 시장의 신뢰를 입증한 결과”라고 강조했다.

넥스칩의 주력 제품은 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지 센서(CIS), 전력 관리 반도체(PMIC) 등이다. 양산에 적용된 가장 발전된 제조 공정은 40나노미터(nm) 노드로 구세대에 속하지만, 가전 및 IT 기기의 핵심 부품으로 널리 쓰인다.

팬데믹 시기의 반도체 부족 사태와 중국 정부의 전방위적 자강론 지원에 힘입어 넥스칩의 연간 생산량은 2025년 기준 167만 개(300mm 웨이퍼 환산 기준)를 기록, 2023년 대비 74% 급증했다. 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)에 따르면, 넥스칩은 올해 1분기 매출 기준 전 세계 파운드리 8위에 오르며 모태가 된 대만 파워칩을 추월했다.

AI 그늘에 가려진 성숙 공정의 반등… 3분기 가격 인상 예고

현재 반도체 시장의 매크로 기류는 넥스칩과 같은 성숙 공정 후발 주자들에게 우호적인 환경을 조성하고 있다. 대만 TSMC 등 글로벌 선두 기업들이 마진이 높은 첨단 AI 반도체 라인 구축에 역량을 집중하면서, 기존 성숙 공정의 신규 증설이 둔화되어 공급 부족 현상이 나타나고 있기 때문이다.

트렌드포스는 오는 7~9월(3분기) 사이에 구세대 공정 반도체의 공급가격이 5%에서 10%가량 상승할 수 있다고 전망했다. 동종 업계인 대만 UMC의 6월 매출이 전년 대비 22.9% 증가한 점도 이를 뒷받침한다.

중국 최대 파운드리인 SMIC의 자오 하이쥔 공동 CEO 역시 최근 실적 발표에서 “글로벌 반도체 생산 능력이 AI 제품으로 쏠리면서 일반 소비자 가전 제조업체들이 중국 내 성숙 공정 칩 제조 능력을 확보하기 위해 주문을 다시 늘리고 있다”고 밝혔다.

일반적으로 구세대 공정 시장은 이미 설비 감가상각을 끝낸 기존 거두들과의 가격 경쟁 및 고객사의 첨단 칩 이동 리스크로 인해 후발주자의 진입 장벽이 높지만, 중국 기업들은 정부의 강력한 보조금 지원을 바탕으로 재정적 제약 없이 투자를 이어가고 있다.

미국 반도체산업협회(SIA)에 따르면, 2015년부터 2023년까지 중국 파운드리 업계의 자본 지출은 총매출액을 12% 초과할 정도로 공격적이었으며, 이는 매출의 33% 수준을 투자하는 글로벌 경쟁사들을 압도하는 수치다.

서방의 기술 규제 펜스를 우회하여 성숙 공정 시장의 공급 주권을 장악하고 홍콩 금융 허브를 통해 글로벌 영토 확장을 도모하려는 중국 반도체 진영의 자본 다변화 전술은 하반기 아시아-태평양 정보기술(IT) 하드웨어 공급망의 판도를 결정할 중요한 변수로 작용하고 있다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com