충칭 후공정 자산 30억 달러 추산…지분 유치 옵션 검토
용인과 청주 대상 54조 원 투자 발표와 맞물린 중국 자산 전략 재편
AI 반도체 핵심인 HBM 중심 생산 역량 집중과 투자 위험 분산 목적
용인과 청주 대상 54조 원 투자 발표와 맞물린 중국 자산 전략 재편
AI 반도체 핵심인 HBM 중심 생산 역량 집중과 투자 위험 분산 목적
이미지 확대보기SK하이닉스가 중국 충칭 후공정 공장 자산의 지분 일부 매각을 포함한 재편 옵션을 검토하며 한국 중심 고대역폭메모리 생산 역량 강화에 나선다.
블룸버그는 7일(현지시각) SK하이닉스가 30억 달러(약 4조 2315억 원) 가치로 추산되는 충칭 자산의 지분 매각 등을 논의하고자 자문사들과 접촉했고 한국 내 54조 원 설비투자와 맞물려 효율화를 추진한다고 보도했다.
충칭 자산 옵션 검토와 지분 유치 가능성
중국 충칭 공장은 반도체 패키징과 테스트를 담당하는 후공정 기지다. SK하이닉스의 글로벌 낸드플래시 후공정 생산을 담당해 왔다. SK하이닉스는 20여 년 전 중국 우시 정부와 첫 해외 웨이퍼 공장 건설 협약을 맺으며 현지 생산 능력을 확장했다.
한국 내 54조 원 투자 발표와 맞물린 자산 재편
이번 중국 자산 재편 움직임은 SK하이닉스가 별도로 공개한 한국 내 대규모 설비 확장 계획과 맞물려 관측된다. SK하이닉스는 한국 반도체 제조 시설을 확장하고자 총 54조 원(약 382억 8429만 달러)을 투자하겠다는 계획을 발표했다.
SK하이닉스는 경기도 용인에 새로운 D램 생산 공장을 건설한다. 충북 청주에는 낸드플래시 생산 공장을 추가로 건립할 예정이다. 인공지능 시대에 급증하는 메모리 반도체 수요에 신속히 대응하려는 결정이다.
중국 사업 효율화와 차세대 반도체 집중 전략
반도체 업계에서는 이번 행보를 시장 환경 변화에 대응해 생산기지를 재조정하려는 전략적 움직임으로 해석한다. 자금이 집중적으로 필요한 한국 신규 생산 시설 투자와 맞물려, 중국 현지 자산의 지분 유치를 통해 투자 위험을 분산하려는 취지로 풀이된다.
김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

































