오픈AI·구글 맞춤 칩 올라탄 브로드컴… 팹리스 판도 뒤흔들다

- 트렌드포스, 2분기 10대 팹리스 매출 1414억 달러 돌파 발표… 전년비 73% 성장
- 구글 TPU·오픈AI 전용 칩 출하 본격화… 1.6T 광학 인터커넥트 수요 확대
- 한국 고대역폭 메모리 판가 지지 속 빅테크 투자 속도 조절 가능성 상존

글로벌 상위 10대 팹리스 IC 디자인 기업의 2026년 2분기 합산 매출이 전년 동기 대비 73% 늘어난 1414억 5000만 달러(약 190조 109억원)를 기록, 분기 기준 역대 최대치를 경신했다. 이미지=제미나이3

글로벌 상위 10대 팹리스 IC 디자인 기업의 2026년 2분기 합산 매출이 전년 동기 대비 73% 늘어난 1414억 5000만 달러(약 190조 109억원)를 기록, 분기 기준 역대 최대치를 경신했다.

시장조사업체 트렌드포스는 9월 11일(현지시각) 보고서를 내고 에이전틱 AI 확산으로 GPU와 CPU, 맞춤형 주문형반도체(ASIC), 광학 인터커넥트 전반의 수요가 일제히 확장됐다고 발표했다. 연산 장치 다변화 흐름이 고대역폭 메모리와 첨단 패키징을 공급하는 한국 반도체 기업들의 수출 여건 개선으로 이어질 것이라는 관측이 나온다.

맞춤형 칩이 이끈 양강 구도

선두 엔비디아는 2분기 매출 911억 6000만 달러(약 122조 4552억원)를 달성했다. 전년 동기 대비 99% 증가한 수치로, 상위 10개사 전체 매출의 64%를 차지했다. 대형 클라우드 사업자뿐 아니라 네오클라우드 운영사와 각국 정부의 소버린 AI 수요가 실적을 견인했다. 엔비디아는 엔브이링크 퓨전(NVLink Fusion) 생태계를 확장하고 미디어텍과 마벨에 투자를 진행해 맞춤형 가속기와의 상호운용성 확보에 착수했다.

브로드컴은 전년 동기 대비 112% 성장한 188억 9000만 달러(약 25조 3750억원)의 매출을 기록해 2위를 공고히 다졌다. 오픈AI 전용 맞춤형 ASIC과 구글의 차세대 TPU 8i 출하가 2분기부터 본격 궤도에 진입한 결과다. 앤스로픽과 오픈AI를 포함한 6개 핵심 고객사의 커스텀 칩 배포가 확대되면서 네트워킹 사업 부문도 빠른 확장세를 보였다.

연산 분배와 광학 통신의 부상

AMD는 2분기 매출 115억 3000만 달러(약 15조 4883억원)를 넘어서며 퀄컴을 제치고 3위로 올라섰다. 복합 추론을 수행하는 에이전틱 AI 구조에서 작업 지휘를 맡는 데이터센터 CPU의 가치가 부각됐다. AMD의 서버 CPU 부문 매출은 5분기 연속 사상 최대치를 갈아치웠다. x86 서버 시장에서 인텔 점유율을 흡수한 점도 순위 상승을 이끌었다.

반면 퀄컴은 스마트폰 수요 둔화와 신형 아이폰 내 모뎀 칩 비중 축소가 맞물려 매출 85억 달러(약 11조 4181억원) 수준으로 4위로 내려앉았다. 다만 차량용 칩 부문은 23분기 연속 두 자릿수 성장을 이어갔다. 5위 미디어텍은 매출 48억 1000만 달러(약 6조 4613억원)를 기록했고, 2026년 데이터센터 부문 매출 목표로 20억 달러(약 2조 6866억원) 달성 전망을 제시했다.

인터커넥트와 전력 제어 반도체도 실적 호조를 나타냈다. 6위 마벨은 매출 26억 3000만 달러(약 3조 5329억원)를 기록했다. 기존 800G DSP 수요 유지와 더불어 1.6T 광학 인터커넥트 공급 확대가 주효했다. 전력관리 반도체 제조사 MPS는 AI 전력 솔루션 공급에 힘입어 매출 9억 8100만 달러(약 1조 3178억원)로 8위에 진입했다.

한국 반도체 공급망 전이와 변수

팹리스 업계의 커스텀 ASIC과 고성능 연산 반도체 출하 확대는 글로벌 메모리 공급 구조상 한국 반도체 기업들의 가치사슬로 직결된다는 분석이 나온다.

엔비디아의 B200 계열뿐 아니라 브로드컴이 위탁 설계하는 오픈AI 칩과 구글 TPU 8i는 고용량 고대역폭 메모리(HBM) 탑재를 전제로 둔다. SK하이닉스의 5세대 HBM(HBM3E) 12단 공급 우위와 삼성전자의 차세대 칩 양산 진입은 팹리스 고객사 수요 확대와 맞물려 수출 판가 방어를 뒷받침할 것이라는 관측이 나온다.

파운드리 첨단 패키징 병목 현상이 지속되면서 한미반도체를 비롯한 한국 후공정 장비 업체의 수주 기회도 유지되는 양상이다. 데이터 전송 속도 향상에 맞춘 1.6T 광학 인터커넥트 상용화는 고부가 통신 부품과 신호 전달용 인쇄회로기판(PCB) 공급망 단가 상승 요인으로 작용한다.

다만 인프라 수요 확대가 단기 실적 개선을 무조건 담보하지는 않는다. 글로벌 빅테크 기업들이 인공지능 설비투자(CAPEX) 대비 수익성 회수율(ROI) 평가에 들어갈 경우 주문 속도 조절이 발생할 수 있다. 미국의 반도체 수출 통제 조치와 글로벌 거시 금리 여건 역시 팹리스 완제품 생산 원가를 밀어 올리는 잠재 리스크로 평가받는다.

향후 글로벌 반도체 시장의 핵심 변수는 빅테크 기업들의 인프라 투자 가이던스 유지 여부와 1.6T 광네트워크 도입 속도가 꼽힌다. 에이전틱 AI 모델의 고도화에 따른 추론 비용 통제와 HBM 수급 밸런스 유지 여부가 시장 안정성을 가늠할 변수다.

김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com